蘇州瑞駿電子科技有限公司成立于2013年5月，是一家專業(yè)從事電子制造業(yè)增值服務的公司，致力于為電子制造業(yè)節(jié)約成本。主要服務項目有：電路板焊盤維修，BGA植球，報廢板零件回收再利用等。

焊盤修復是一項降低成本的新技術

以前電路板焊盤因故脫落后，往往導致整個電路板報廢，不但板子上所有元器件浪費掉，而且電子垃圾會進一步污染環(huán)境。

焊盤修復是針對焊盤脫落的電路板的再生修復技術。在修復過程中，技術人員會根據(jù)原焊盤配用合適的新焊盤，并通過粘接等手段固定在原位置，對過孔或連線等進行連接，修好好還要添加阻焊劑。

通過目前比較先進的維修工藝，修復后的焊盤已經(jīng)完全可以達到原焊盤的各方面指標，包括：壽命，粘接強度，電性能和外觀等。

修復后的焊盤要通過三項測試：

1.接觸電阻測試。保證完好的電路連接，實現(xiàn)原來的功能。

2.剪切力測試。這項測試保證焊盤的粘接強度不低于IPC6012對原焊盤的要求

3.外觀檢驗。肉眼無法分辨出與原焊盤的區(qū)別。

另外，加速老化試驗也是保證焊盤壽命所必需的抽樣試驗。

剪切力測試報告 壽命試驗報告

我們的客戶 主要是SMT企業(yè)和各電路板使用商,有需求的私人

我們的特點：

我們的產(chǎn)品經(jīng)過微軟、華碩電腦、仁寶集團、偉創(chuàng)力集團等大公司的實驗符合完全滿足他們的品質(zhì)需求，成為我們重要的合作伙伴。

我們也歡迎我們的客戶前來驗廠。