在電子產(chǎn)品中柔性電路板（FPC）被廣泛使用，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄和彎折性好的特點(diǎn)，F(xiàn)PC柔性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過(guò)程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC柔性線路板的機(jī)械強(qiáng)度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,有鋼片、FR4、PI和鋁箔等，解決FPC的柔韌度特性，提高插接部位的強(qiáng)度，方便產(chǎn)品的整體組裝。FPC鋼片補(bǔ)強(qiáng)平整性好，硬度強(qiáng).一般用于BGA（攝像頭類）類型，便于焊接. 還有的鋼片需要接地性能，需要在FPC地線上開(kāi)窗以及連接FPC與鋼片的需為熱壓導(dǎo)電膠. 增加厚度，硬度。

FPC補(bǔ)強(qiáng)/貼補(bǔ)強(qiáng)等離子表面處理設(shè)備
1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開(kāi)始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。
2.感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無(wú)需加熱,補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。
FPC補(bǔ)強(qiáng)/貼補(bǔ)強(qiáng)等離子表面處理設(shè)備
1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng):利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在柔性線路板上。
2柔性電路板感壓性補(bǔ)強(qiáng):無(wú)需加熱,制品經(jīng)過(guò)冷壓機(jī)壓合

水滴角測(cè)量?jī)x在FCP軟性電路板行業(yè)中具體應(yīng)用：
手機(jī)由手機(jī)蓋板，TP顯示器和后蓋組成。這三個(gè)部門的粘接都需要用到FPC線路板.由于手機(jī)貼合之前是分離的，需要貼合很好。而FPC線路板在貼合之前，需要用等離子清洗，然后再用接觸角測(cè)量?jī)x對(duì)等離子清洗的效果進(jìn)行檢測(cè)。為了保證很好的效果，需要進(jìn)行多個(gè)點(diǎn)的檢測(cè)。手機(jī)下方的指紋識(shí)別模組，與手機(jī)連接，也是通過(guò)FPC線路板進(jìn)行粘接.
FPC線路板在手機(jī)粘接過(guò)程中起到非常重要的作用，其粘接力的要求非常高。以前，常規(guī)廠家做完等離子清洗后沒(méi)有做水滴角測(cè)試，所以無(wú)法判定其粘接效果，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，導(dǎo)致不良率升高。隨著手機(jī)行業(yè)的提升，對(duì)FPC線路板粘接牢固定的要求進(jìn)一步提高，同時(shí)減少粘接過(guò)程中的不良率，越來(lái)越多的廠家開(kāi)始使用水滴角測(cè)量?jī)x。現(xiàn)在經(jīng)過(guò)我們真空或者大氣等離子清洗機(jī)之后，水滴角的常規(guī)的要求高30度以內(nèi)，一些高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求企業(yè)，甚至要求做到15到20度以內(nèi)，購(gòu)買專業(yè)的接觸角測(cè)量?jī)x才能測(cè)試到比較精確的角度。從而補(bǔ)強(qiáng)材料可以通過(guò)等離子表面處理設(shè)備來(lái)清潔和活化。