廣東壓力容器無損檢測　　插槽可自在編址，因此無需插槽規(guī)矩。S7-300模塊種類豐富，還可以用在散布式主動(dòng)化處理計(jì)劃中。與S7-300具有相反結(jié)構(gòu)的ET200MI/O系統(tǒng)經(jīng)過接口模塊不只可以連接到PROFIBUS上還可以連接到PROFINET上。

　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對(duì)芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　一項(xiàng)偉大技術(shù)的發(fā)明，都有其美好的初衷，X射線最初用于醫(yī)學(xué)成像診斷，產(chǎn)生X射線的最簡單方法是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中，電子突然減速，其損失的動(dòng)能（其中的1%）會(huì)以光子形式放出，形成X光光譜的連續(xù)部分，稱之為制動(dòng)輻射。通過加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內(nèi)層電子撞出。于是內(nèi)層形成空穴，外層電子躍遷回內(nèi)層填補(bǔ)空穴，同時(shí)放出波長在0.1納米左右的光子。由于外層電子躍遷放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波長也集中在某些部分，形成了X光譜中的特征線，此稱為特性輻射。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。