8寸晶圓貼藍(lán)膜芯片環(huán) wafer ring主要用于搭配晶圓切割 劃片 研磨時(shí)用來(lái)固定晶圓片，其采用**sus420j不銹鐵材質(zhì)制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表面經(jīng)過(guò)拋光、亞光、鍍鎳等特殊處理，粘性好并且能長(zhǎng)期保持整潔光亮美觀!可重復(fù)回收清洗使用，經(jīng)濟(jì)環(huán)保被廣泛用于半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)工藝中。買晶圓貼藍(lán)膜芯片環(huán)就選東虹鑫十多年半導(dǎo)體載具生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)，擁有成熟的配套上下游供應(yīng)鏈渠道，產(chǎn)品比同行優(yōu)惠8%左右，質(zhì)優(yōu)價(jià)廉。歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作.

比如德國(guó)設(shè)立了約1500個(gè)公共電子垃圾回收中心，生產(chǎn)商有義務(wù)免費(fèi)向公共垃圾中心提供電子垃圾回收容器；在產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)前必須提交注冊(cè)信息，匯報(bào)每月產(chǎn)品在德銷售情況及每年的回收情況3萬(wàn)噸比如我國(guó)閑置的廢舊手機(jī)約10億部，回收率卻不足2%