道康寧340散熱復(fù)合膏：白色，非流動(dòng)、高填充膠料，良好的導(dǎo)熱性。
道康寧340是常用型,導(dǎo)熱率0.42W/m·K.。

典型屬性：
25攝氏度的密度=2.1
不可流動(dòng)的
體積電阻系數(shù)=2e+015ohm-centimeters
保質(zhì)期=1800天
增稠系統(tǒng)金屬氧化物
工作前針入度=300(毫米/10)
溫度范圍-45攝氏度to200攝氏度
滴點(diǎn)=300攝氏度
熱導(dǎo)性=0.55WattspermeterK
用過潤(rùn)滑脂的針入度=275(毫米/10)
疏水性
絕緣強(qiáng)度=210伏/密耳
絕緣率（100Hz）=5
絕緣率(100kHz)=5
耐水的
耐電弧性=165
耗散因數(shù)(介質(zhì)損耗角)（100Hz）=0.01
耗散因數(shù)(介質(zhì)損耗角)（100kHz）=0.02
顏色白色

特性：
一般特性->氣味少、觸變的
產(chǎn)品使用特性->補(bǔ)充零件->單組分
熱性質(zhì)->低溫穩(wěn)定性、高溫穩(wěn)定性
相容性->塑料、聚酯、陶瓷
穩(wěn)定性->抗氧化、耐水的、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射
粘度/濃度相關(guān)特性->不衰退
粘接性->與FR4的粘接性、與塑料的粘接性、與金屬的粘接性、與鋁的粘接性、與陶瓷的粘接性、無底漆粘接性

主要用途
一：美國(guó)道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
二：環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。
TC-5021用途：
用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板。
TC-5021使用：
通過噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。
　　道康寧TC-5021
　　顏色:灰色
　　概述：3.30W/m.K導(dǎo)熱率，單組分，通用型產(chǎn)品，有一定的導(dǎo)熱性能。
　　產(chǎn)品介紹:
　　道康寧TC-5021絕緣散熱膠導(dǎo)熱，可流動(dòng)，有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料　　等應(yīng)用方式提供選擇。
　　應(yīng)用:CPU散熱用晶體管散熱PTC導(dǎo)熱，散熱片特性，散熱膏本身內(nèi)聚力強(qiáng)，不會(huì)分離可于真空中使用對(duì)環(huán)境無污染，金屬及塑料不腐蝕，符合MIL規(guī)格，低離油性與低揮發(fā)性，耐水的，自流平，顏色灰色，25攝氏度的密度=3.5，體積電阻系數(shù)=3.7e+011ohm-centimeters，動(dòng)態(tài)粘滯度=102000厘泊，溫度范圍-45攝氏度to200攝氏度，熱導(dǎo)性=3.3WattspermeterK，絕緣強(qiáng)度=128伏/密耳，一般特性-氣味少
　　產(chǎn)品特性:
　　--熱性質(zhì)：
　　--低溫穩(wěn)定性，高溫穩(wěn)定性
　　--相容性-塑料，聚酯，陶瓷
　　--穩(wěn)定性-抗氧化，耐水的，耐溶劑性，耐熱性，耐臭氧性，防紫外輻射
　　--粘接性-與FR4的粘接，塑料的粘接，金屬的粘接，鋁的粘接，陶瓷的粘接，無底漆粘接性