信越X-23-7783-D
　　日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場(chǎng)的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到最佳的散熱效果
　　2、應(yīng)用領(lǐng)域
　　電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計(jì)方面都會(huì)考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂（黃金膏）：X-23-7783D。
　　信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
　　3、性能參數(shù)
　　項(xiàng)目 單位 性能
　　離油度 % 150℃/24小時(shí) —
　　熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5（5.5）*
　　體積電阻率 TΩ·m —
　　擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
　　使用溫度范圍 ℃ -50~+120
　　揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43
　　低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
　　*溶劑揮發(fā)后的值
　　4、應(yīng)用
　　應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問題，信越有針對(duì)性的推出性價(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
　　5包裝 1KG/罐

KE4560（單組份常溫）硬化類型（產(chǎn)生氣體）:縮合（肟）
最大特點(diǎn)：膏狀外觀性狀：膏狀外觀顏色：灰色粘度（Pa·S）400
比重23℃:1.7硬度（硬度計(jì)）:65抗拉強(qiáng)度（MPa）:1.8
斷裂時(shí)伸長(zhǎng)（%）100體積電阻率（TΩ·m）1崩潰電壓（1mm）KV25
介電常數(shù)（50Hz）4.2介質(zhì)損耗角正切（50Hz）3X10-2
熱傳導(dǎo)率（W/m·k）0.69指觸干操時(shí)間分鐘15抗拉剪方向粘接強(qiáng)度（Mpa）
0.8(鋁）低份子含有率∑D3-D10（ppm）----*2