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    低銀千住焊錫膏的特點M40-LS720:
    1.優(yōu)越的價格競爭性
    2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
    3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
    4.抑制BGA吃錫不良(融合不良)、立碑現(xiàn)象
    5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

    千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對
    一.小錫珠
    1.預熱時間過長
    2.升溫過快
    改善對策
    1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
    2.降低升溫斜率
    二.大錫球
    1.印刷過量
    2.預熱時間過長
    改善對策
    1.調(diào)整刮刀壓力和速度
    2.縮短預熱時間
    三.焊錫不足
    加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳, 調(diào)整升溫斜率
    四.顆粒狀焊點
    回流不足, 提高峰值溫度
    五.焊點發(fā)白
    回流過度, 縮短回流時間或降低峰值溫度
    六.橋連
    1.升溫過快導致熱坍塌
    2.印刷過量
    對策
    1.降低升溫斜率
    2.調(diào)整刮刀壓力和速度
    ※ 許多問題可能由多種因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設備及產(chǎn)品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司工程師

    新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
    M47-LS730 Solder Paste 標記信息
    M47-LS730 Type4
    1.M47是對應正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品,具有以下特點。
    ?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
    ?對TSOP等裂紋擴展速率快的元件,具有延緩裂紋擴展的作用
    ?從焊錫及接合界面兩方面進行改善
    ?回流溫度與SAC0307相同
    ?與傳統(tǒng)的SAC0307價格相同
    新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
    2.新研制成的低銀焊錫專用千住焊錫膏,具有以下特性。
    ?對于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
    ? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
    ?提高抗吸濕性,實現(xiàn)更穩(wěn)定的實裝
    ?由于提高了殘渣的柔軟性,
    ?減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
    ?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
    2.相應的助焊劑代碼如下所示。
    ROL0: LS730HF
    完全HF: LS730ZH
    日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
    設定
    推薦程序
    備注
    儲存條件
    冷藏:保存在0~10℃
    未開封狀態(tài)
    使用時恢復到常溫的時間
    常溫放置60分鐘以上
    禁止強制性加熱,
    建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量
    常溫放置時的可使用時間
    3天
    未開封狀態(tài)
    使用前的攪拌
    手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
    30~60sec
    自動攪拌: 30~60sec*
    *因自動攪拌機的性能而異
    (注意不要過度升溫)
    作業(yè)溫度
    溫度: 22 ~ 28℃
    濕度: 30 ~ 70%RH
    ---
    可印刷時間
    24小時以內(nèi)
    不可將印刷后的焊錫膏和
    未使用的焊錫膏混合
    印刷中斷時的可放置時間
    1小時以內(nèi)
    ---
    印刷后至部品搭載為止的可使用時間
    8小時以內(nèi)
    ---
    印刷后至回流為止的可使用時間
    8小時以內(nèi)
    ---
    再儲存時
    (僅限于未使用的剩余部分)
    冷藏: 0~10℃
    如在保質(zhì)期內(nèi),可將蓋子蓋緊

    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型錫膏之制品規(guī)格
    產(chǎn) 品 項 目
    粘度
    (Pa-S)
    適用焊距
    (mm)
    用 途 與 特 點
    OZ63-221CM5-40-10
    180
    0.4
    重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
    OZ63-713C-40-9
    190
    0.5
    低殘渣型,要用于氮氣環(huán)境下。
    OZ63-330F-40-10
    250
    0.5
    0.5mm間距標準型。
    0.4mm間距對應適用。
    OZ63-381F5-9.5
    240
    0.3
    可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225
    0.5
    使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
    OZ295-162F-50-8
    200
    0.65
    高溫焊接用,溶融溫度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100
    *0.5φ
    急加熱適用,吐出安定性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。




    SS 63-290-M4
    230
    0.5
    鎳電鍍,能解決42合金的引線擴散問題。
    SS AT-233-M4
    190
    0.5
    防止chip立起型焊錫膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190
    0.5
    防止chip立起型焊錫膏,中粘度。




    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200
    0.3
    無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。

    千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應用設計,適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線,是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性,焊點光亮飽滿,對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
    M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬,能適應多種回流曲線,從而保證丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果,尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
    M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應用穩(wěn)定性,正常使用條件(20-25℃,RH 30-60%)下連續(xù)印刷12 小時粘度和粘性均不會發(fā)生顯著變化,即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
    本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清

    千住焊錫膏SS-CN63-HD
    適用于通信精密電子機器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應各式產(chǎn)品生產(chǎn)線,身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術領域中強有力的配角,不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)先進領域. 含有樹脂之焊材。應用于電子機器、通信機器、計測機器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學安定性的Flux 組合 ,使以往不可能膏狀化的活性In合金,也能成為制品。再者,與一般的焊接合金相比,錫膏的質(zhì)量保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求,我們也有多種的產(chǎn)品對應。

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    深圳市一通達焊接輔料有限公專業(yè)從事電子輔料銷售,主要服務對象為電子加工制造企業(yè),公司秉承著:專業(yè)、誠信、值得信賴人經(jīng)營理念,為客提供千住金屬工業(yè)株式會社的產(chǎn)品,主要有:千住錫膏、千住錫絲、千住錫條、千住助焊膏、千住錫球、千住助焊劑。我們多年的經(jīng)驗同積累,我們誠信和優(yōu)質(zhì)服務,得到了行業(yè)內(nèi)客戶的一致肯定和好評,為企業(yè)贏得了的商譽。
    客戶信賴,的品牌供應商,是我們企業(yè)追求的目標,我們時刻以此來嚴格要求自己。代理世界品牌焊料,期待在關鍵的時候,為您提供為全面的現(xiàn)場解決方案以及完善的產(chǎn)品和服務。
         企業(yè)目標
    
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    產(chǎn)品價格:面議
    發(fā)貨地址:廣東深圳包裝說明:不限
    產(chǎn)品數(shù)量:9999.00 千克產(chǎn)品規(guī)格:不限
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    相關產(chǎn)品:氫氧發(fā)生器、氫氧機、水焊機、水氧焊機、水氧焊接機、漆包線焊接機、熱電偶焊接機、T型熱電偶焊接機
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