如何體現(xiàn)SMT貼片加工焊點(diǎn)的質(zhì)量?
	　　如今電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化對(duì)元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，SMT貼片加工如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量是一個(gè)重要的問題。焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。
	　　一、焊點(diǎn)的外觀評(píng)價(jià)
	　　良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
	　　1、良好的潤(rùn)濕;
	　　2、完整而平滑光亮的表面;
	　　3、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中。
	　　原則上，這些準(zhǔn)則適合于中的一切焊接方法焊出的各類焊點(diǎn)。此外焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，建議不要不超過600。
	　　二、壽命周期內(nèi)焊點(diǎn)的失效形式
	　　考慮到失效與時(shí)間的關(guān)系，失效形式分為三個(gè)不同的時(shí)期：
	　　1、早期失效階段，主要是質(zhì)量不好的焊點(diǎn)大量發(fā)生失效，也有部分焊點(diǎn)是由于不當(dāng)?shù)墓に嚥僮髋c裝卸造成的損壞?？梢酝ㄟ^工藝過程進(jìn)行優(yōu)化來減少早期失效率。
	　　2、穩(wěn)定失效率階段，該階段大部分焊點(diǎn)的質(zhì)量良好，失效的發(fā)生率(失效率)很低，且比較穩(wěn)定。
	　　3、壽命終結(jié)倫階段，失效主要由累積的破環(huán)性因素造成的，包括化學(xué)的、冶金的、熱一機(jī)械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發(fā)生金屬化合反應(yīng)，或熱一機(jī)械應(yīng)力造成焊點(diǎn)失效。失效主要由材料的特性、焊點(diǎn)的具體結(jié)構(gòu)和所受載荷決定。
	SMT貼片加工時(shí)該怎么選用貼片電感呢?
	　　在SMT貼片加工中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。
	　　1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以防止過多的焊料在冷卻時(shí)產(chǎn)生過大的拉應(yīng)力改變電感值。
	　　2.市場(chǎng)上可以買到的貼片電感的精度大部分是±10%，若要求精度高于±5%，則需要提前訂貨。
	　　3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。
	　　4.維修時(shí)，不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的工作頻段，才能保證工作性能。
	　　5.貼片電感的外形、尺寸基本相似，外形上也沒有明顯標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)位置或拿錯(cuò)零件。
	　　6.目前常見的貼片電感有三種：第一種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段使用。第二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。
	　　7.不同的產(chǎn)品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對(duì)Q值影響很大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意。
	　　8.允許通過電流也是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)電路需要承擔(dān)大電流通過時(shí)，必須考慮電容的這個(gè)指標(biāo)。
	　　9.功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí)，其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài)，在實(shí)踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得優(yōu)良效果。
	　　10.在150~900MHz頻段工作的通信設(shè)備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。
	　　以上就是SMT貼片加工中，選用貼片電感時(shí)的十大注意事項(xiàng)。更好的選用貼片電感，才能更好的保證SMT貼片加工質(zhì)量。
	　SMT貼片加工技術(shù)優(yōu)點(diǎn)有哪些
	　　其使用之元件又被簡(jiǎn)稱為表面安裝元件(SMD，surface-mount?devices)。和通孔插裝技術(shù)的蕞大不同處在于，表面安裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面安裝技術(shù)的元件尺寸也比通孔插裝技術(shù)的微小許多。借由應(yīng)用表面安裝技術(shù)可以增加整體處理速度，但由于零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風(fēng)險(xiǎn)因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術(shù)的電路板制造過程，錯(cuò)誤偵測(cè)已經(jīng)變成必要的一環(huán)。
	一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)
	　　SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
	　　二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高
	　　SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。
	　　三、高頻特性好，性能可靠
	　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路蕞高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
	

深圳市拓天藍(lán)迪電子有限公司是一家專業(yè)從事電子類產(chǎn)品的SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)。??可貼裝范圍：CHIP元件小0201；QFP小間距0.30MM；BGA小識(shí)別間距為0.30MM，大外框50MM。良好的設(shè)備是生產(chǎn)能力的基礎(chǔ)，我司經(jīng)過多年的發(fā)展，從初的單機(jī)生產(chǎn)線發(fā)展至今有多條進(jìn)口高精度和專用多功能生產(chǎn)線。同時(shí)，為了更好的實(shí)現(xiàn)對(duì)品質(zhì)的管控，還引進(jìn)了多種檢測(cè)和分析設(shè)備，可對(duì)制程工藝分析和改進(jìn)。