SMT貼片加工的優(yōu)點以及基本工藝構(gòu)成要素：
	　　smt貼片加工的優(yōu)點：
	　　1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
	　　2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%~50%。
	　　3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。
	　　4、可靠性高，抗振能力強。
	　　5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
	　　6、焊點缺陷率低。
	　　SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印(或點膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。
	　　1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
	　　2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固有位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
	　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固有位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
	　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
	　　5、SPI：用于印刷機(jī)之后，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
	　　6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
	　　7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
	　　8、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
	　　9、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
	SMT貼片加工的工藝特點及技巧
	　　現(xiàn)今電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。?產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。?
	　??SMT貼片加工的優(yōu)點:
	　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。?可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
	　　SMT貼片加工工藝技巧：
	　　1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。
	　　2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。
	　　3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定點位置效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自動定點位置，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自動定點位置作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。
	　SMT貼片加工技術(shù)優(yōu)點有哪些？
	一、提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)
	　　目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(jī)(SM421M411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。
	二、降低成本，減少費用
	1、印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
	2、印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;
	3、由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;
	4、由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;
	　采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%。
	

深圳市拓天藍(lán)迪電子有限公司是一家專業(yè)從事電子類產(chǎn)品的SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)。??可貼裝范圍：CHIP元件小0201；QFP小間距0.30MM；BGA小識別間距為0.30MM，大外框50MM。良好的設(shè)備是生產(chǎn)能力的基礎(chǔ)，我司經(jīng)過多年的發(fā)展，從初的單機(jī)生產(chǎn)線發(fā)展至今有多條進(jìn)口高精度和專用多功能生產(chǎn)線。同時，為了更好的實現(xiàn)對品質(zhì)的管控，還引進(jìn)了多種檢測和分析設(shè)備，可對制程工藝分析和改進(jìn)。