SMT貼片加工時(shí)該怎么選用貼片電感呢?
	　　在SMT貼片加工中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。
	　　1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以防止過多的焊料在冷卻時(shí)產(chǎn)生過大的拉應(yīng)力改變電感值。
	　　2.市場(chǎng)上可以買到的貼片電感的精度大部分是±10%，若要求精度高于±5%，則需要提前訂貨。
	　　3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。
	　　4.維修時(shí)，不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的工作頻段，才能保證工作性能。
	　　5.貼片電感的外形、尺寸基本相似，外形上也沒有明顯標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)位置或拿錯(cuò)零件。
	　　6.目前常見的貼片電感有三種：第一種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段使用。第二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。
	　　7.不同的產(chǎn)品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對(duì)Q值影響很大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意。
	　　8.允許通過電流也是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)電路需要承擔(dān)大電流通過時(shí)，必須考慮電容的這個(gè)指標(biāo)。
	　　9.功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí)，其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài)，在實(shí)踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得優(yōu)良效果。
	　　10.在150~900MHz頻段工作的通信設(shè)備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。
	　　以上就是SMT貼片加工中，選用貼片電感時(shí)的十大注意事項(xiàng)。更好的選用貼片電感，才能更好的保證SMT貼片加工質(zhì)量。
	企業(yè)采用SMT貼片技術(shù)有什么好處?
	　　隨著競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來越激烈，想要生存，務(wù)必要做到產(chǎn)品成本、人工成本、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于優(yōu)勢(shì)。采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本、保證質(zhì)量。
	　　SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB為印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的提供者。SMT基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷零件貼裝回流焊接AOI光學(xué)檢測(cè)維修分板。
	如何體現(xiàn)SMT貼片加工焊點(diǎn)的質(zhì)量?
	　　如今電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化對(duì)元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，SMT貼片加工如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量是一個(gè)重要的問題。焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。
	　　一、焊點(diǎn)的外觀評(píng)價(jià)
	　　良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
	　　1、良好的潤(rùn)濕;
	　　2、完整而平滑光亮的表面;
	　　3、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中。
	　　原則上，這些準(zhǔn)則適合于中的一切焊接方法焊出的各類焊點(diǎn)。此外焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，建議不要不超過600。
	　　二、壽命周期內(nèi)焊點(diǎn)的失效形式
	　　考慮到失效與時(shí)間的關(guān)系，失效形式分為三個(gè)不同的時(shí)期：
	　　1、早期失效階段，主要是質(zhì)量不好的焊點(diǎn)大量發(fā)生失效，也有部分焊點(diǎn)是由于不當(dāng)?shù)墓に嚥僮髋c裝卸造成的損壞?？梢酝ㄟ^工藝過程進(jìn)行優(yōu)化來減少早期失效率。
	　　2、穩(wěn)定失效率階段，該階段大部分焊點(diǎn)的質(zhì)量良好，失效的發(fā)生率(失效率)很低，且比較穩(wěn)定。
	　　3、壽命終結(jié)倫階段，失效主要由累積的破環(huán)性因素造成的，包括化學(xué)的、冶金的、熱一機(jī)械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發(fā)生金屬化合反應(yīng)，或熱一機(jī)械應(yīng)力造成焊點(diǎn)失效。失效主要由材料的特性、焊點(diǎn)的具體結(jié)構(gòu)和所受載荷決定。
	

深圳市拓天藍(lán)迪電子有限公司是一家專業(yè)從事電子類產(chǎn)品的SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)。??可貼裝范圍：CHIP元件小0201；QFP小間距0.30MM；BGA小識(shí)別間距為0.30MM，大外框50MM。良好的設(shè)備是生產(chǎn)能力的基礎(chǔ)，我司經(jīng)過多年的發(fā)展，從初的單機(jī)生產(chǎn)線發(fā)展至今有多條進(jìn)口高精度和專用多功能生產(chǎn)線。同時(shí)，為了更好的實(shí)現(xiàn)對(duì)品質(zhì)的管控，還引進(jìn)了多種檢測(cè)和分析設(shè)備，可對(duì)制程工藝分析和改進(jìn)。