EMC封裝填料球形硅微粉

目前，在電子封裝材料環(huán)氧模塑料（EMC）行業(yè)，要滿足環(huán)保的要求，達(dá)到環(huán)境認(rèn)證的指標(biāo)，提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途徑之一，國(guó)際上球形硅微粉在EMC中的最高填充率已達(dá)90%以上。
球形二氧化硅粉是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達(dá)電子級(jí)，粒度小至亞微米或納米級(jí)別，顆粒分布均勻，無團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
為使球形硅微粉能更好的應(yīng)用于環(huán)氧模塑料，一般對(duì)球形硅微粉產(chǎn)品的粒度分布、化學(xué)成分、電導(dǎo)率、pH、球化率和白度等性能參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，以控制其質(zhì)量

球化率表示產(chǎn)品中球形顆粒所占比例，球化率越高，球形硅微粉產(chǎn)品在環(huán)氧模塑料中的填充性能越好。采用火焰法生產(chǎn)球形硅微粉，影響產(chǎn)品球化率的因素是火焰溫度和顆粒的分散程度?；鹧鏈囟瓤赏ㄟ^調(diào)節(jié)燃?xì)夂脱鯕獾牧髁窟_(dá)到最佳。石英顆粒的分散是生產(chǎn)超細(xì)球形硅微粉產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝，超細(xì)粉體顆粒小，比表面積大，由于靜電引力及范德華力極易產(chǎn)生團(tuán)聚現(xiàn)象。如果在進(jìn)入球化爐前不解決角形硅微粉團(tuán)聚問題，多個(gè)石英微粒會(huì)在火焰中粘結(jié)共熔，球化后會(huì)形成粒徑很大的顆粒，影響產(chǎn)品的質(zhì)量及產(chǎn)率?？刹捎酶邏嚎諝鈱⒊?xì)粉體霧化，再進(jìn)行超聲分散，使團(tuán)聚的原料顆粒解聚，提高球形硅微粉產(chǎn)品的球化率。

*產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高純度、高絕緣性、電性能優(yōu)異；
3. 低膨脹系數(shù)、低摩擦系數(shù)。

*關(guān)鍵應(yīng)用：
1. 環(huán)氧塑封EMC、環(huán)氧澆注、包封料；
2. 高頻板、封裝載板、高性能覆銅板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。

*技術(shù)指標(biāo)
牌號(hào)	SJS-0020	SJS-0030	SJS-0050	SJS-0080	SJS-0100	SJS-0203
粒徑（D50）	μm	2.5±1	3.5±1	5±1	8.5±1	10±2	11±3
BET比表面積	m2/g	6±2	—	＜2	—	＜1.5	3.5±1.5
電導(dǎo)率	μS/cm	≤20	≤20	≤20	≤20	≤20	≤20
密度	g/cm3	2.2±0.3
成分	SiO2	%	≥99.8
	Al2O3	%	≤0.08
PH值	--	6.5±1
包裝	紙塑復(fù)合袋	25kg

*表面處理：為了滿足客戶對(duì)填充量及不同體系分散性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學(xué)試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎(chǔ)上盡可能提升填充率和分散性。     

安徽壹石通材料科技股份有限公司成立于2006年1月，是一家專注于電子材料、新能源材料、阻燃材料、導(dǎo)熱材料、納米材料等特殊功能性新材料研發(fā)、生產(chǎn)和營(yíng)銷的高新科技企業(yè)。在全球?qū)I(yè)功能性新材料商中，其技術(shù)、產(chǎn)能與銷量均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。壹石通公司生產(chǎn)的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品商用服務(wù)器、能源汽車、高鐵、航空航天、導(dǎo)熱界面材料、工程塑料、阻燃材料、水性涂料、粉末涂料等先進(jìn)復(fù)合材料領(lǐng)域。
上海分公司成立于2018年，負(fù)責(zé)市場(chǎng)與銷售。