西安金屬無(wú)損檢測(cè)　　個(gè)中，深海作業(yè)技巧是陸地技巧開(kāi)展的重點(diǎn)之一。經(jīng)過(guò)多年的盡力，特別是在國(guó)家“863”計(jì)劃的支撐下，我國(guó)深海探測(cè)技巧及裝備研制取得了較大年夜提高。此次由中船重工第722研究所研發(fā)的大年夜地電磁探測(cè)儀，極大年夜地延長(zhǎng)了我國(guó)與國(guó)際先輩大年夜地電磁探測(cè)系統(tǒng)的技巧差距，在我國(guó)的市場(chǎng)壟斷。

　　芯片XRAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。

　　一般復(fù)合材料以較高的強(qiáng)度、比鋼度及耐腐蝕性在飛機(jī)制造過(guò)程中得到廣泛的應(yīng)用。往往復(fù)合材料在應(yīng)用過(guò)程中由于受力和外界環(huán)境的影響而產(chǎn)生斷層、開(kāi)膠、蜂窩變形等情況。復(fù)合材料的損傷會(huì)加劇材料的環(huán)境與受力腐蝕，導(dǎo)致材料老化，強(qiáng)度和硬度都會(huì)大大降低使用壽命，甚至造成嚴(yán)重的后果，所以飛機(jī)復(fù)合材料檢測(cè)是不容忽視的。

　　芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　在工業(yè)2.0或3.0時(shí)代，工業(yè)生產(chǎn)講究精益化，如果遇到產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，流水線的某個(gè)環(huán)節(jié)一停，所有的環(huán)節(jié)都要停，因此成本非常高，而工業(yè)4.0時(shí)代的智能化工廠，則可以有效降低這些成本，因?yàn)橹苯油ㄐ艜?huì)降低某個(gè)環(huán)節(jié)停工對(duì)其他環(huán)節(jié)的影響，同時(shí)由于智能化的實(shí)施質(zhì)量控制，產(chǎn)品的良品率會(huì)有極大提升，這些都會(huì)使生產(chǎn)成本既降低，高度的智能化，是工業(yè)4.0的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)。