泰興工業(yè)x光機　　現(xiàn)在，在李衛(wèi)國團隊的盡力下，測試版儀器曾經(jīng)完成?！敖由先?，我們將經(jīng)過試驗對裝備停止完美改良，欲望研制出可以測試各類復雜情況的儀器，助力我國航天事業(yè)的開展。”李衛(wèi)國表現(xiàn)，這一裝備的研制，將會遍及應(yīng)用于對熱障資料、情況障涂層的功用檢測，相當于為高溫資料應(yīng)用又添加了一道保證。

　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　工業(yè)4.0”是大數(shù)據(jù)革命，工廠設(shè)備對高級軟件的使用將可以幫助計算機進行自動調(diào)節(jié)并作出更多的自主決策，由一個中心主機執(zhí)行的任務(wù)將交由系統(tǒng)組件來執(zhí)行。目前德國和國際制造業(yè)中廣泛采用的“嵌入式系統(tǒng)”，是一種特定應(yīng)用設(shè)計的專用計算機系統(tǒng)，其將機械或電氣部件完全嵌入到受控器件內(nèi)部，數(shù)據(jù)顯示，“嵌入式系統(tǒng)”每年獲得的市場效益高達200億歐元，而這個數(shù)字到2020年將提升至400億歐元。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　電子的韌制輻射,用高能電子轟擊金屬,電子在打進金屬的過程中急劇減速,按照電磁學,有加速的帶電粒子會輻射電磁波,如果電子能量很大,比如上萬電子伏,就可以產(chǎn)生x射線,這是目前實驗室和工廠,醫(yī)院等地方用的產(chǎn)生x射線的方法。