泰興安檢x光機掃描圖　　（1）合營國家質(zhì)檢總局展開的特種裝備行業(yè)考驗檢測機構(gòu)縱向整合試點，整合省質(zhì)監(jiān)局、省工業(yè)和信息化廳所屬的特種裝備考驗檢測機構(gòu)，推動特種裝備考驗檢測機構(gòu)在全省范圍內(nèi)停止以資產(chǎn)為紐帶的縱向整合，建立專業(yè)考驗檢測團體。

　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　鑄造是現(xiàn)代機械制造工業(yè)的基礎(chǔ)工藝之一，具有成本低廉、一次成形以及可以制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)大型件等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于汽車零部件、機械制造、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　自從倫琴1895年發(fā)現(xiàn)X射線以來，1900 年X射線膠片問世；1922 年始建工業(yè)X射線實驗室；1930 年美國ASME認可鍋爐焊縫射線照相檢測；1940 年工業(yè)專業(yè)X射線膠片問世；1980 年工業(yè)射線電視與工業(yè)CT問世。