針對(duì)全/面屏切割目前主流技術(shù)有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割具有切割尺寸精度高、切縫不變形、切口無(wú)毛刺、切割無(wú)錐度、切割速度快、切割良率高且能實(shí)現(xiàn)任意圖形切割的優(yōu)點(diǎn)，相對(duì)于刀輪切割、CNC研磨有明顯的優(yōu)勢(shì)。目前手機(jī)全/面屏異形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割 激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束相對(duì)被加工材料的移動(dòng)，形成切縫。 超快激光是指激光脈沖時(shí)間寬度在飛秒或皮秒量級(jí)的激光，依靠自身極高的峰值功率，上海自動(dòng)R角激光切割哪家好，瞬間氣化材料。相比納秒激光或連續(xù)激光，熱效應(yīng)微乎其微，加工邊緣整齊，非常適用于屏幕的切角。 ▌超快激光全/面屏切角設(shè)備 針對(duì)全/面屏激光切角市場(chǎng)，德龍激光相繼推出了AGC10、AGC20、AGC30等設(shè)備，配有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)、自動(dòng)化軸、AOI等，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。 AGC系列全/面屏切角設(shè)備采用隱形絲切方案，具有切割邊緣崩邊小、精度高、無(wú)裂紋等優(yōu)點(diǎn)，結(jié)構(gòu)緊湊，布局合理，設(shè)備運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)能穩(wěn)定，響應(yīng)快速，使用界面友好，維護(hù)便利，上海自動(dòng)R角激光切割哪家好。設(shè)備可支持3，上海自動(dòng)R角激光切割哪家好.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角類型的加工

德龍激光AGC系列全/面屏切角設(shè)備采用隱形絲切方案，具有切割邊緣崩邊小、精度高、無(wú)裂紋等優(yōu)點(diǎn)，結(jié)構(gòu)緊湊，布局合理，設(shè)備運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)能穩(wěn)定，響應(yīng)快速，使用界面友好，維護(hù)便利。設(shè)備可支持3.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角類型的加工，采用機(jī)械頂針或超聲波進(jìn)行裂片。加工邊緣崩缺小于10μm，凸緣小于20μm，整體熱影響區(qū)小于80μm，切割邊緣和斷面平滑。 隨著用戶對(duì)手機(jī)視覺(jué)體驗(yàn)及外觀要求的提高，手機(jī)上游制造商技術(shù)的不斷升級(jí)，全/面屏的應(yīng)用也越來(lái)越多。目前，各主要手機(jī)廠商的旗艦機(jī)已經(jīng)全/面使用全/面屏，隨著技術(shù)的成熟和成本的下降，全/面屏技術(shù)將進(jìn)一步推廣到中端甚至低端產(chǎn)品，這將帶來(lái)大量增量的異形切割需求，對(duì)于全/面屏切角設(shè)備的需求也將全/面爆發(fā)。 德龍激光多年的自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境，助客戶搶占全/面屏市場(chǎng)。

針對(duì)全/面屏激光切角市場(chǎng)，德龍激光相繼推出了AGC10、AGC20、AGC30等設(shè)備，配有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)、自動(dòng)化軸、AOI等，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。 設(shè)備使用貝林激光的Amber皮秒紅外激光器。Amber激光器采用皮秒光纖激光器種子源配合自由空間固體放大器實(shí)現(xiàn)高峰值功率皮秒激光輸出。采用光纖種子源使得Amber激光器相比傳統(tǒng)的固體皮秒激光器具有性能更穩(wěn)定，體積緊湊，輸出參數(shù)靈活等優(yōu)點(diǎn)，采用固體放大器保證高峰值功率激光輸出，確保了激光器運(yùn)行穩(wěn)定。種子激光經(jīng)過(guò)高增益多程放大器進(jìn)行放大，實(shí)現(xiàn)1MHz頻率下大于25W高功率皮秒激光輸出，輸出脈沖寬度<15ps，光束質(zhì)量M2<1.3。

蘇州德龍激光股份有限公司成立于2005年，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，由中、澳兩方投資創(chuàng)立，致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類高端工業(yè)應(yīng)用激光設(shè)備，尤其是基于紫外激光和超短脈沖激光技術(shù)的設(shè)備，公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示、精密電子、高校科研和新能源等精密加工領(lǐng)域。