在聚酰亞胺所有的應用中，聚酰亞胺薄膜（PI膜）是最早進入商業(yè)流通領域且用量比較大的一種。聚酰亞胺薄膜是目前世界上性能比較好的薄膜類絕緣材料，廣泛應用與航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術等各個領域。聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發(fā)展高技術產業(yè)的三大瓶頸性關鍵高分子材料。高性能聚酰亞胺薄膜呈黃色透明狀，外觀表面平整光潔，浙江黑色啞光PI薄膜質量，沒有褶皺、撕裂，浙江黑色啞光PI薄膜質量、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺點，邊緣整齊無破損。合成工藝對于聚酰亞胺薄膜的性能，厚度，使用領域等影響較大，浙江黑色啞光PI薄膜質量，優(yōu)異的聚酰亞胺薄膜產品技術壁壘極高，能夠滿足微電子，航空航天等領域的使用，價格也相應高于普通聚酰亞胺薄膜。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"(protion solver)，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有現(xiàn)在的微電子技術"。

聚酰亞胺薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和機械性能，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達到345 MPa,抗彎模量達到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百度。

俞佳電子公司旨在開發(fā)高性能聚酰亞胺薄膜，滿足國內外微電子產業(yè)發(fā)展的需求。目前產品主要應用于柔性線路板行業(yè)、電池行業(yè)、LED行業(yè)、高頻電機行業(yè)及膠粘制品行業(yè)，市場前景非常廣闊。
俞佳電子公司與多所高校開展技術交流與合作，擁有一支科研攻關能力強、工作作風扎實的科研隊伍。目前擁有中高級職稱研究開發(fā)人員4名，其中教授1名、博士2名，碩士1人。團隊擁有專業(yè)技術知識和國外留學經歷。