聚酰亞胺薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，有**的耐高溫，上海聚酰亞胺分切膜規(guī)格、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和機(jī)械性能，上海聚酰亞胺分切膜規(guī)格，上海聚酰亞胺分切膜規(guī)格，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到345 MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強(qiáng)度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百度。

被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有**的性能，它應(yīng)用于空間技術(shù)、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)以及附有撓性等要求的電子級(jí)兩大類。其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了較嚴(yán)格的要求。未來仍需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜，其原因是國產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中**產(chǎn)品的要求。

俞佳電子公司旨在開發(fā)高性能聚酰亞胺薄膜，滿足國內(nèi)外微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于柔性線路板行業(yè)、電池行業(yè)、LED行業(yè)、高頻電機(jī)行業(yè)及膠粘制品行業(yè)，市場前景非常廣闊。
俞佳電子公司與多所高校開展技術(shù)交流與合作，擁有一支科研攻關(guān)能力強(qiáng)、工作作風(fēng)扎實(shí)的科研隊(duì)伍。目前擁有中**職稱研究開發(fā)人員4名，其中教授1名、博士2名，碩士1人。團(tuán)隊(duì)擁有專業(yè)技術(shù)知識(shí)和國外留學(xué)經(jīng)歷。