山西x光機(jī)檢測(cè)儀　　該控制單位可與一切G120功率模塊配套應(yīng)用，并標(biāo)配STO（轉(zhuǎn)矩截止）功用，F(xiàn)型則裝備擴(kuò)大的功用SS1（停車1）和SLS（限速）。集成的USB接口使調(diào)試。西門子G120變頻器系列是適應(yīng)于全部工業(yè)和貿(mào)易應(yīng)用范圍的通用變頻器。

　　芯片XRAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。

　　一般復(fù)合材料以較高的強(qiáng)度、比鋼度及耐腐蝕性在飛機(jī)制造過(guò)程中得到廣泛的應(yīng)用。往往復(fù)合材料在應(yīng)用過(guò)程中由于受力和外界環(huán)境的影響而產(chǎn)生斷層、開膠、蜂窩變形等情況。復(fù)合材料的損傷會(huì)加劇材料的環(huán)境與受力腐蝕，導(dǎo)致材料老化，強(qiáng)度和硬度都會(huì)大大降低使用壽命，甚至造成嚴(yán)重的后果，所以飛機(jī)復(fù)合材料檢測(cè)是不容忽視的。

　　芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　為了更好得貫徹實(shí)施高標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)生與質(zhì)量控制，以前在和檢查領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的X射線異物檢測(cè)機(jī)同樣也開始在食品的檢測(cè)上得以更好的發(fā)揮其杰出的檢測(cè)能力。利用X光的強(qiáng)穿透力和可以成像的原理，它不僅可以檢測(cè)出金屬檢測(cè)機(jī)無(wú)法檢測(cè)出的細(xì)微金屬顆?；蚣?xì)線，同時(shí)還可以檢測(cè)出金屬探測(cè)儀更是無(wú)法識(shí)別的非金屬異物（如玻璃，石頭，硬骨，硬塑料，橡膠等），這在很大程度上解決了用戶產(chǎn)品中混入其它非金屬異物的煩惱，讓用戶的產(chǎn)品品質(zhì)又有了新的提高。X射線異物檢測(cè)機(jī)可以用于蔬菜、飲料果汁、包裝食品、罐頭等產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)產(chǎn)品異物進(jìn)行有效篩選。