目前濺射鍍膜技術(shù)能分為二級(jí)濺射，偏壓濺射，三級(jí)或四級(jí)濺射，珠海低電阻鍍膜工藝，射頻濺射，磁控濺射，對(duì)向靶濺射，反應(yīng)濺射和離子束濺射這幾類。濺射鍍膜技術(shù)使用范圍廣|泛，常用在制備金屬、合金、半導(dǎo)體、氧化物、絕緣介質(zhì)，以及化合物半導(dǎo)體、碳化物、氮化物等材料的鍍膜。從上個(gè)世紀(jì)七十年代發(fā)展興起，到現(xiàn)在逐漸成熟和創(chuàng)新突破，使其在更多的方面得到運(yùn)用，珠海低電阻鍍膜工藝。濺射鍍膜的優(yōu)點(diǎn)是比較明顯使用，珠海低電阻鍍膜工藝，但是其缺|陷也是比較明顯的，如所需的建設(shè)設(shè)備復(fù)雜且需要高壓裝置配合；鍍膜的成型率低和需要?dú)怏w輝光放電下進(jìn)行等等。

電磁屏蔽（EMI）膜專用鍍膜設(shè)備是在手機(jī)、筆記本電腦、電話機(jī)、DVD等電子產(chǎn)品塑膠外殼表面上鍍制電磁屏蔽（EMI）薄膜的專用設(shè)備。該設(shè)備利用等離子體表面處理技術(shù)，并采用真空蒸發(fā)和磁控濺射鍍膜工藝相結(jié)合，以真空蒸發(fā)鍍Ag、Cu，以磁控濺射鍍Ni/Cr不銹鋼，可實(shí)現(xiàn)不同電阻要求的EMI鍍膜.該設(shè)備其具有這些特點(diǎn)：生產(chǎn)效率,最快速度達(dá)1分鐘/節(jié)拍；模組化設(shè)計(jì),維護(hù)方便；鍍膜工藝成熟,成品率高；直流磁控濺射陰極可隨客戶要求選擇；真空系統(tǒng)由機(jī)械泵、羅茨泵、擴(kuò)散泵組成。

濺射鍍膜聽起來可能有點(diǎn)匪思所思，從字面上理解的話可以是圍繞某一個(gè)中心點(diǎn)進(jìn)行給力然后使物體向四周擴(kuò)散，這樣的理解可能通俗點(diǎn)，但是跟原理比起來還是有點(diǎn)類似的。濺射是利用離子去撞擊靶材表面，而后使得靶材的原子被裝機(jī)出去的現(xiàn)象學(xué)術(shù)上統(tǒng)稱為濺射技術(shù)。那些經(jīng)過濺射產(chǎn)生的原子沉積在物體表面形成的膜面就成為濺射鍍膜。工作時(shí)通常是使用氣體發(fā)點(diǎn)產(chǎn)生氣態(tài)電離子，把氣體中的帶正電離子在電場作用下高速去撞擊陰極靶體，被擊出的陰極靶體原子或者分子，飛向需要成膜物體的表面形成鍍膜。

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