近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)也在加快，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，廣州CPU導(dǎo)熱硅膠墊片，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，廣州CPU導(dǎo)熱硅膠墊片，同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性，廣州CPU導(dǎo)熱硅膠墊片,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 　　當(dāng)然，導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高，因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓(比如8KV)，硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn)，導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢(shì)。

導(dǎo)熱硅膠墊的特性 1、導(dǎo)熱散熱，均衡溫度。鋰電池的正常工作溫度在-20℃—60℃，溫度太高或太低都容易引發(fā)問題。使用有機(jī)硅膠后，根據(jù)PACK工藝的不同，有機(jī)硅膠灌注、排列在電池包周圍的縫隙，為電池包加上一層屏障，即便處于過熱或過冷的環(huán)境，電池包依然可以穩(wěn)定工作。 　　2、阻燃防爆。當(dāng)電池包中的某一個(gè)單體電芯發(fā)生極限失效爆炸時(shí)，有機(jī)硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護(hù)作用，保護(hù)電池包的其他電芯不受影響，不引起整個(gè)電池包爆炸燃燒。目前國內(nèi)華天啟科技(cs-9813)、回天兩家企業(yè)都有這款產(chǎn)品。 　　3、絕緣防水。有機(jī)硅膠的生理惰性保證其在PACK過程中與其余材料的兼容性，加上絕緣的特性可以保護(hù)電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯和母線，進(jìn)而避免電池短路，防止電涌和電池起火的風(fēng)險(xiǎn)。另外，有機(jī)硅膠憎水，利用這一特性企業(yè)還開發(fā)出防水產(chǎn)品，在應(yīng)對(duì)臺(tái)風(fēng)、暴雨等惡劣環(huán)境時(shí)，有機(jī)硅膠能夠?yàn)殡姵卮┥弦患胺浪薄?

在市場(chǎng)上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭(zhēng)論。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對(duì)導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對(duì)于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌虼烁饔懈鞯暮锰帯?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 簡(jiǎn)單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。

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