線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后,會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤,因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,爐溫跟蹤儀-爐溫曲線測試儀3,這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預(yù)熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定,爐溫曲線測試儀4-溫度跟蹤儀,產(chǎn)量越高,為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預(yù)熱區(qū)。另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,爐溫曲線測試儀2-溫度記錄儀,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。
爐溫測試儀儀器配置: 1,爐溫曲線測試儀,爐溫測試儀本體;2、隔熱盒(隔熱箱); 3、測溫線 ;4、數(shù)據(jù)線;5、充電器 6、高溫膠帶 7、安裝光盤 8、隔熱手套 9、剪刀 10、儀器箱 11、用戶手冊12、校驗證書
產(chǎn)品特性
1. 效率高,完全依據(jù)中國人使用習(xí)慣,人性化設(shè)計理念,大大提升操作效率;
2 分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進行數(shù)據(jù)分析;
3 多層隔熱保護,采用美國原裝不銹鋼精制而成,內(nèi)襯航空納米隔熱材料,可應(yīng)對最嚴酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;
4 體積小、存儲容量大(230,400數(shù)據(jù)點),采用FLASH存儲芯片,任何意外均不會丟失數(shù)據(jù);?
產(chǎn)品優(yōu)點:
5 操作簡單方便,所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫管理,可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析;
6 軟件操作配備中簡、英文、德文等語言版本;
7 高溫保護,儀器內(nèi)部溫度超出70℃自動關(guān)閉測試功能,超出80℃自動關(guān)閉電源;?
8 測量精度±1℃(-40℃~1300℃),采集方式按鍵啟動;上述是對爐溫測試儀特點做出的分析。據(jù)了解國產(chǎn)爐溫測試儀智能化控制,任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下i載、數(shù)據(jù)清除、存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等.
不良:焊點橋接或短路
原因:
a) PCB設(shè)計不合理,焊盤間距過窄;
b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;
c) PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時元件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊劑活性差。
對策:
a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運行方向垂
直,SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運行方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬(設(shè)計一個竊錫焊盤)。
b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。
c)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250+/-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。
f) 更換助焊劑。
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