電鍍硬鉻技術(shù)工藝會導(dǎo)致嚴重的環(huán)境問題，鍍鉻工藝使用的鉻酸溶液，會產(chǎn)生含鉻酸霧和廢水，而且還有其它一些缺點，如：硬度一般為800~900HV，硬度比一些陶瓷和金屬陶瓷材料低，且硬度還會隨溫度升高而降低

? 硬鉻件電鍍前打磨要仔細，鼓后一道磨痕要細，使它很容易拋光掉，不然磨痕會在鍍鉻時引起麻點和氣痕。

凡電鍍硬鉻前基體金屬的硬度大于40HRC的零件，磨光之后一定要在150℃熱處理2h0因冷加〔而產(chǎn)生的冷作硬化層也可以在拋光機上磨掉。這樣作是為f防出機加工產(chǎn)生的殘留應(yīng)力在鍍硬鉻時產(chǎn)生立刺。

電鍍技術(shù)質(zhì)量控制

新材料和日益復(fù)雜的應(yīng)用程序?qū)﹄婂儽砻嫣岢隽藝栏竦囊蟆o論是要求的耐磨強度，南城電鍍硬鉻加工，可焊性，模具硬鉻電鍍加工，耐腐蝕性還是導(dǎo)電性，薄的表面光潔度都能確?？煽啃院烷L久的產(chǎn)品使用壽命。表面涂層通常解決了基材上的技術(shù)要求和應(yīng)用條件之間的利益沖突。憑借我們的標準電鍍技術(shù)，我們?yōu)楸姸鄳?yīng)用提供多種常見的選擇性工藝。

硬鍍鉻通常被描述為應(yīng)用厚度大于0.0002英寸的電鍍鉻沉積物。硬鉻鍍層的厚度通常為0.0005-0.01英寸，但理論上可以達到幾乎無限的厚度。

電鍍硬鉻的鉻酐的濃度對鍍液的電導(dǎo)率起決定作用，可知在每一個溫度下都有一個相應(yīng)于高電導(dǎo)率的鉻酐濃度；鍍液溫度升高，電鍍硬鉻加工廠家，電導(dǎo)率大值隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因此，單就電導(dǎo)率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。

但采用電鍍硬鉻的高濃度鉻酸電解液時，由于隨工件帶出損失嚴重，一方面造成材料的無謂消耗，同時還對環(huán)境造成一定的污染。而低濃度鍍液對雜質(zhì)金屬離子比較敏感，覆蓋能力較差。

鉻 酐濃度過高或過低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。含鉻酐濃度低的鍍液電流效率高，多用于電鍍硬鉻技術(shù)。較濃的鍍液主要用于裝飾電鍍，鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關(guān)，主要的取決于鉻酐和硫酸的比值。

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