FPC制成能力: 基 材:PI 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔徑:¢0.15mm±0.02mm 300MM以上長板和3-4層板最小孔徑0.2MM±0.02MM(越大越好做) 銅箔厚度:1/3OZ,0.5OZ,1OZ,2OZ 耐 焊 性:85---250℃ 最小線寬線距:0.07---0.09MM (200MM長以內(nèi))(線寬線距越大越好做) 成品板厚:單面板0.05-0.35MM,雙面板:0.08-0.5MM 覆膜顏色:黃色,白色,黑色(亮光/啞光),綠油 補(bǔ)強(qiáng)板:FR-4,鋼片,PI,PET 特殊工藝:屏蔽板(屏蔽膜,銀油板) 軟板層數(shù):1-6層, 1-6層軟硬結(jié)合板 鏤空板(異面面,假雙面) 耐繞曲性/耐化學(xué)性:符合國際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)