FPC線(xiàn)路板與PCB的比較 · PCB是印制電路板或印制線(xiàn)路板,或印刷線(xiàn)路板。FPC是柔性線(xiàn)路板簡(jiǎn)稱(chēng),又稱(chēng)軟板,就是一個(gè)是硬,一個(gè)是軟板。PCB分軟板和硬板,但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于,像手機(jī)排線(xiàn),液晶屏線(xiàn)像這些易折的線(xiàn)路。軟燈帶使用FPC,它的耐折性肯定要比PCB軟板強(qiáng)的多。 軟硬結(jié)合板 軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板,在所有類(lèi)型的PCB中,軟硬結(jié)合是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的,因此受到醫(yī)療與軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞,我國(guó)的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。 軟硬結(jié)合板的分類(lèi) 若是依制程分類(lèi),軟板與硬板接合的方式,可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類(lèi)產(chǎn)品,差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì),因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì),而軟硬結(jié)合板的技術(shù),則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱(chēng)全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品,而不細(xì)分兩者。 軟硬結(jié)合板的物理特性 軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面,硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類(lèi)的材質(zhì),軟板的材質(zhì)是PI或是PET類(lèi)的材質(zhì),兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問(wèn)題,對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn),而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性,除XY軸面方向應(yīng)力的考量,Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量,目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠(chǎng)商,提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料,如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)或是改良型樹(shù)脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或軟板間的接合問(wèn)題。 在設(shè)備方面,軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異,在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正,設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度,因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。 軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn) 軟硬結(jié)合板相較於一般P.C.B之優(yōu)點(diǎn): 1. 重量輕 2. 介層薄 3.傳輸路徑短 4. 導(dǎo)通孔徑小 5. 雜訊少,信賴(lài)性高 軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn): 1. 具曲撓性,可立體配線(xiàn),依空間限制改變形狀. 2. 耐高低溫,耐燃. 3. 可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能. 4. 可防止靜電干擾. 5. 化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性,可信賴(lài)度高. 6. 利于相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤, 并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命. 7. 使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小,重量大幅減輕,功能增 加,成本降低.