激光未完全切割透狀態(tài)的分析

分析后可以發(fā)現(xiàn)下面的幾種情況是產(chǎn)生加工不穩(wěn)定的主要情況：激光頭噴嘴的選擇與加工板厚不匹配；激光切割線速度過快，需要操作控制減小線速度；噴嘴感應不準導至激光焦點位置誤差過大，需重新檢測噴嘴感應數(shù)據(jù)，特別是在切割鋁材時容易出現(xiàn).

? 基于目前激光器國產(chǎn)化進程的提速，將帶動激光裝備成本下降，進一步刺激各行業(yè)對激光裝備的需求。未來，PCB激光切割機在線路板市場上的大規(guī)模應用值得期待，也將成為激光行業(yè)新的亮點。

PCB激光切割機的優(yōu)勢在于先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工沒有毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、沒有應力、沒有毛刺，切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為許多商家的好選擇。

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