裸銅箔的常見的幾種處理方法裸銅箔的常見的幾種處理方法

裸銅箔如果粘在導(dǎo)輥上的是固體顆粒，當(dāng)銅箔與導(dǎo)輥接觸上后，有顆粒的地方承受的壓力大，一是能把銅箔硌出凹坑，二是使銅箔與顆粒接觸非常緊密，張家口銅箔，接觸點(diǎn)銅箔上沒有溶液，在銅箔與導(dǎo)輥接觸的這段時(shí)間里，該點(diǎn)受到腐蝕可能比其它地方較輕，該點(diǎn)與銅箔其它地方的腐蝕程度不一樣，沒有液的地方，因沒有液膜保護(hù)，反而氧化發(fā)暗，使銅箔表面顏色深淺不一樣，銅箔接觸顆粒被硌著的地方可能是有凹坑的原因發(fā)暗，時(shí)間長了成為黑色氧化點(diǎn).

銅箔的特性與應(yīng)用

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，石墨銅箔，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁及抗靜電，石墨烯銅箔，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。

電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，銅箔石墨，電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大。

銅箔廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、QA設(shè)備、鋰離、子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。

電解銅箔有哪些基本要求

1、剝離強(qiáng)度

在制造印刷線路板時(shí)，銅箔的重要特性在銅箔標(biāo)準(zhǔn)中都有明確要求。但對剝離強(qiáng)度，無論是IEC、IPC、JIS還是GB/T5230，都沒有對此作出明確要求，僅規(guī)定剝離強(qiáng)度應(yīng)符合采購文件規(guī)定或由供需雙方商定。對于PCB用電解銅箔，所有性能中最重要的就是剝離強(qiáng)度。銅箔壓合在覆銅板的外表面，如果剝離強(qiáng)度不良，則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強(qiáng)的結(jié)合力，需要對生箔的毛面(與基材結(jié)合面)進(jìn)行粗化層處理，在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結(jié)晶并且有較高展開度的粗糙面，達(dá)到高比表面積，加強(qiáng)樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力，還可增加銅與樹脂的化學(xué)親和力。

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