高溫高延伸性銅箔（簡(jiǎn)稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時(shí)保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，鍍銀銅箔，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡(jiǎn)稱LP）

? 一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，銅箔鍍銀，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，開封銅箔，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經(jīng)實(shí)際測(cè)定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。

涂膠銅箔adhesive coated copper foil（簡(jiǎn)稱ACC）

又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環(huán)氧—丙烯酸酯樹脂、丁qing改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔（RCC）在功能上有所區(qū)別，石墨烯銅箔，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。

電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標(biāo)

準(zhǔn)電解銅箔。

產(chǎn)品性能：

產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲(chǔ)存性能、高溫氧化性能，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)Ⅱ、Ⅲ級(jí)要求，滿足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

祿之發(fā)創(chuàng)辦于2008年，注冊(cè)資金300萬元，?，F(xiàn)有員工200-300余人，中級(jí)管理人員50余人。公司全體員工本著“愛廠如家，勤儉節(jié)約，團(tuán)結(jié)拼搏，開拓進(jìn)取”的企業(yè)精神，并以“現(xiàn)代化企業(yè)創(chuàng)卓越的品質(zhì)，做專業(yè)的產(chǎn)品，盡滿意的服務(wù)”的宗旨下，以市場(chǎng)為向?qū)?，贏得新老用戶的一致好評(píng)，以1流的產(chǎn)品質(zhì)量，精心的服務(wù)和信譽(yù)，竭誠為國內(nèi)外用戶服務(wù)，歡迎同時(shí)歡迎國內(nèi)外各商界朋友洽談合作，共謀發(fā)展之路。公司主要生產(chǎn)經(jīng)營全球防靜電.ESD傳導(dǎo).EMI/RFI電磁波遮蔽.半導(dǎo)體零組件.及各類電子元器件的電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔鋁箔銅鋁箔麥拉導(dǎo)電布醋酸布膠帶導(dǎo)電膠導(dǎo)熱膠帶等相關(guān)的導(dǎo)電屏蔽散熱產(chǎn)品，運(yùn)用進(jìn)口先進(jìn)的設(shè)備根據(jù)客戶所需進(jìn)行各種規(guī)格的加工生產(chǎn)精密分條切片背膠。昆山市祿之發(fā)電子科技有限公司愿與新老客戶與時(shí)俱進(jìn)、同圖興旺、共謀發(fā)展，我們竭誠期待與您合作。