CTP(Computer-to-plate)系統(tǒng)的分類

　CTP(Computer-to-plate)技術(shù)出現(xiàn)于二十世紀(jì)八十年代。這個時期是直接制版技術(shù)研究的初期階段。所以在此期間，無論是技術(shù)方面還是制版質(zhì)量方面，CTP教程，都不很成熟。到了九十年代，設(shè)備制造廠商與印刷廠商密切配合，CTP，加速了這項(xiàng)技術(shù)的研究開發(fā)步伐，并在此期間達(dá)到了成熟和工業(yè)化應(yīng)用的程度。于是，在1995年Drupa印刷展覽會上，展出了42種CTP系統(tǒng)。在Drupa2000上，來自世界各地的90多家直接制版系統(tǒng)及材料生產(chǎn)商展出了近百種產(chǎn)品。

CTP的技術(shù)背景

自20世紀(jì)60年代PS版應(yīng)用到膠印之后，CTP工作步驟，膠印制版工藝一直沿用感光制底片、拼版、曬版、PS版沖顯的印前工藝。為了加快制版速度，減少中間環(huán)節(jié)和網(wǎng)點(diǎn)損失，提高印刷質(zhì)量，20世紀(jì)70年代末期，CTP菲林，美國、日本一些公司開始研制開發(fā)CTP(Computer- to-plate)系統(tǒng)和版材，并于20世紀(jì) 80年代形成初級產(chǎn)品，進(jìn)入90年代以后，CTP技術(shù)得到了迅速發(fā)展，近期正處在推廣應(yīng)用階段。

CTP的版材分類

CTP版材按制版成像原理分類主要有四種類型：感光體系CTP版材、感熱體系 CTP版材、紫激光體系CTP版材和其他體系CTP版材。其中感光體系CTP版材包括銀鹽擴(kuò)散型版材、高感度樹脂版材和銀鹽/PS版復(fù)合型版材；感熱體系 CTP版材包括熱交聯(lián)型版材、熱燒蝕版材和熱轉(zhuǎn)移版材等。

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