美國(guó)RKD生產(chǎn)的EliteEtch是一臺(tái)自動(dòng)混酸機(jī),通過(guò)整合了的特點(diǎn)使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新機(jī)的設(shè)計(jì)通過(guò)將、硫酸或混酸分配到器件上,可以更加快速和容易的打開(kāi)較精細(xì)的封裝,而不會(huì)損傷樣品。RKD化學(xué)開(kāi)封機(jī)芯片機(jī)銷售芯片:去除IC封膠,同時(shí)保持芯片gong能的完整無(wú)損,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析:包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、測(cè)量元器件尺寸等等。tan針測(cè)試:以微tan針快捷方便地獲取IC內(nèi)部。鐳射切割:以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。EMMI zhence:EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯(cuò)析工具,提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式,可zhence和定位非常微弱的發(fā)光(可見(jiàn)光及近紅外光),由此捕捉各種元件缺陷或異常所產(chǎn)生的漏電流可見(jiàn)光。·OBIRCH應(yīng)用(鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測(cè)試):OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析,線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法,可以有效地對(duì)電路中缺陷定位,如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區(qū)等,也能有效的檢測(cè)短路或漏電,是發(fā)光顯微技術(shù)的有力補(bǔ)充。機(jī)器尺寸():190x###305溫度范圍:1,發(fā)煙硫酸:室溫-250c.22,:室溫- 90C.3,混酸:室溫- 100C(RKDETCH)4,混酸(專利):10C至100C (RKDCU) 選項(xiàng)抽酸流量: 1-6/minute蝕刻頭組件:固定式碳化硅N2氣體支持:2.0lpm(安全蓋子+泵),60-70Psi芯片機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光兩種,區(qū)別是激光比較簡(jiǎn)單,而且銅線邦定的效果好指去除ic封膠,同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開(kāi)蓋,開(kāi)帽,去封范圍:普通封裝COB、BGA陶瓷、金屬等其它封裝。芯片IC半導(dǎo)體元器件機(jī)decap酸機(jī)自動(dòng)機(jī)激光機(jī)酸機(jī)也叫自動(dòng)機(jī)使用酸的種類:硫酸,,混酸。機(jī)功能介紹,激光機(jī),酸機(jī),IC去封裝,混合酸系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用:快速的IC蝕刻時(shí)間即使是易損壞的器件也能容易的設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小專為銅線器件的設(shè)計(jì)(SESAME777Cu)產(chǎn)品特點(diǎn):主動(dòng)壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(A)非常迅速的加熱時(shí)間液體傳感器警告操作員有酸的泄漏泵保修6年蝕刻頭保修是一個(gè)自動(dòng)的混合酸系統(tǒng),集成了的特色來(lái)提高生產(chǎn)效率。機(jī)可以快速容易的打開(kāi)任何器件,即便是易損壞的器件。通過(guò)的控制、硫酸混酸,不會(huì)造成對(duì)器件的損壞。可以選擇一個(gè)獨(dú)特的供酸功能,它能夠在少于的酸消耗量時(shí)提供的脈沖率??梢约訜岬?50℃,提供任意種類的酸的配比,使得操作更多樣化。整體刻蝕頭由碳化硅加工而成,具有的耐酸性。樣品固定裝置采用氣動(dòng)裝置激活,并且設(shè)計(jì)了無(wú)限次往復(fù)運(yùn)動(dòng)的能力。是在酸瓶和機(jī)之間包含了對(duì)所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的機(jī)。RKD化學(xué)開(kāi)封機(jī)去封范圍:普通封裝COB、BGA陶瓷、金屬等其它封裝使用酸的種類:酸,混酸。NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType01使用酸的種類3種:酸,,混酸02工作溫度范圍可以到達(dá)250度(較廣的范圍);03混酸的工作溫度范圍可以到達(dá)250度04酸的混合機(jī)器可以自動(dòng)混合9種不同比率的混酸05酸混合的方法通過(guò)使用具有專利技術(shù)的混合攪拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的攪拌和混合06機(jī)器結(jié)構(gòu)分離式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),控制部分可以和部件彼此分開(kāi).07設(shè)備的排氣設(shè)計(jì)不需要,因?yàn)榭刂撇糠钟泻芎玫拿芊庑?并且是和部件彼此分開(kāi).08腐蝕時(shí)間的設(shè)定范圍0-99min59sec09使用的溫度感測(cè)器(**);的鉑金溫度感測(cè)器10溫度控制使用P.I.D.法11清潔用的氣體N212工作壓力3Kg/cm213消耗量2l/min14在使用后自動(dòng)關(guān)閉N2Yes15控制部分安放的位置在通風(fēng)柜的里面或外面16腐蝕頭的材料特富龍17腐蝕頭新設(shè)計(jì)的腐蝕頭可以廣泛使用于不同的腐蝕區(qū)域,不需要更換腐蝕頭18腐蝕區(qū)域的保護(hù)蓋材料(**);雙層設(shè)計(jì)的蘭寶石玻璃19腐蝕區(qū)域保護(hù)蓋的設(shè)計(jì)(**);垂直行動(dòng)20熱交換器內(nèi)部管道式設(shè)計(jì),使得有更好的密封及保護(hù).有四根加熱棒,加熱更均勻21控制器微處理器22酸的選擇一鍵式選擇23設(shè)備自我診斷系統(tǒng)有24BGA固定器有,標(biāo)準(zhǔn)部件使用于所有BGA25小樣品適配器有專為小樣品設(shè)計(jì),使小樣品DECAP更容易。
捷緯科技有限公司(G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD)于2012年5月29日注冊(cè)于香港。
是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域,專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測(cè)、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商;產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性,破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過(guò)十五年豐富經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員; 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制,而且為客戶提供失效分析,研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功,更能為相關(guān)檢測(cè)和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問(wèn)等附加值服務(wù)。
捷緯科技旗下品牌GLASER(格鐳)激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng)是全球最早和新加坡,德國(guó),英國(guó)研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進(jìn)的激光開(kāi)封機(jī)設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)。設(shè)計(jì)更全面、更多功能的操作平臺(tái)。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用,為用戶提供技術(shù)支持,現(xiàn)有超過(guò)80% 的GLASER(格鐳)激光開(kāi)封機(jī)在中國(guó)被投入使用。成為Apple公司在中國(guó)的指定供應(yīng)商。
1)2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用,開(kāi)發(fā)出世界上第一臺(tái)可以商業(yè)化使用的激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng),成為行業(yè)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
2)2013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是當(dāng)時(shí)行業(yè)精度最高的激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng)。
3)2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用,推出GLOBAL ETCH II系列,功率20W,同軸同焦,實(shí)時(shí)操作激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng),成為Apple公司在中國(guó)的指定供應(yīng)商。
4)2016----金屬封裝的應(yīng)用,推出GLOBAL ETCH III系列,功率20W/50W可切換,更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。
捷緯科技執(zhí)著的追求,做到 “專業(yè)、專注、專精”