激光機激光開蓋機 IC開蓋時間1分鐘左右。激光刻蝕封裝材料應用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的及截面切割功率器件和IC托盤上多個的預開槽RKDEngineering集成了雙控制用于所有液體在瓶容器和機之間進行耦合。內部連接是在特氟龍密封的管路內運行的，它可以由瓶子盒的任何一端來供給。瓶子容器裝置內包含了液體傳感器，當酸從任何一個瓶子中泄露后都會給操作員發(fā)出警告。EliteEtch機即能夠使用500美標瓶子，也可以使用日本標準的瓶子。RKD化學開封機是性價比極高的激光機，它具有縮短分析時間減少強酸環(huán)境暴露的特點，特別對于功率模塊產品可成倍提高產品分析過程中的開蓋效率，與其他競爭對手設備相比一半的價格占了的優(yōu)勢。目前已和多家院校、研究所、外資企業(yè)，取得了一致好評！RKD化學開封機特點：能夠產生復雜的刻蝕開口形狀不破壞Al，Cu，Au而暴露內部結構有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進行完全能夠生產各種復雜形狀的型腔激光刻蝕系統(tǒng)專門設計用于有效的進行IC器件的，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。系統(tǒng)心臟為一個Nd：YAG10nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG93、DINEN和CE標準。集成的光學觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要的器件的圖像上，可以為成功的提供額外的數據。視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲，以便容易的調用。激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當的酸液）或自動（用自動酸機）進行，避免機械或電性變化。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業(yè)提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產品質量改善的成功，更能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設計理念和制造技術。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領先的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度最高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”