RKDEliteEtch酸機內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常良好的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮氣監(jiān)測和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對于其它沒如此復(fù)雜的設(shè)計則是一種常見現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動激活的，設(shè)計用于大量的運動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的。在每次開始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動關(guān)閉和打開。關(guān)閉安全蓋，開始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對稱壓力節(jié)點制成，以消除麻煩的高溫密封問題。全能型系統(tǒng)配置掌上型鍵盤操作簡單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計上，即軟件會持續(xù)檢查和保護系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡單而直觀的手持式鍵盤上。只需要簡單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機的任何人員都可以操作運行EliteEtch機。通風(fēng)櫥的空間永遠都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計了行業(yè)中小的占地面積，同時增強了每一個可能的安全特性。單獨的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個廢酸瓶。預(yù)見未來軟件消除了廢酸瓶溢流的危險，可以防止EliteEtch在廢酸瓶沒有足夠的空間來完成編輯好的刻蝕程序時停止繼續(xù)操作。激光機介紹：激光機是用來將元器件，即使用激光機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對要求越來越高，導(dǎo)致激光機需求應(yīng)運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡，激光機特點：1、對銅引線封裝有很好的效果2、對復(fù)雜樣品的極為方便3、可重復(fù)性、一致性極高4、電腦控制形狀、位置、大小、時間等，操作便利5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高6、幾乎沒有耗材，使用成本很低7、體積較小，容易擺放，RKD化學(xué)開封機夾具和附件EliteEtch能夠使用所有由BGInternational(現(xiàn)在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、墊片和對準(zhǔn)板。然而，為了顯著降低成本，并且永遠具有設(shè)計和切割適用于每一個和每一只器件類型的墊片和對準(zhǔn)板的能力和優(yōu)勢，我們建議使用RKDEngineering的μMill.這臺Mil的操作非常簡單，不需要機械工人的知識，就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質(zhì)量各種墊片。系統(tǒng)安全對于操作員來說，在任何機上更換酸瓶都具有一定的風(fēng)險。我們已經(jīng)設(shè)計裝配了一個通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈?zhǔn)沟酶鼡Q瓶子時沒有任何麻煩。RKD化學(xué)開封機產(chǎn)品應(yīng)用：(1)半導(dǎo)體器件的失效分析(蓋)。塑封材料的去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品，解決化學(xué)品對銅線及內(nèi)部器件的破壞。(2)塑封工藝設(shè)計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X-RAY無法檢測鋁線塑封后沖絲/塌陷的問題，完全后對銅線/金線的打線點的仔細(xì)觀察也成為了可能。(3)產(chǎn)品測試程序可靠性標(biāo)樣的制備。通過激光對微區(qū)的線路修改，制備已知失效模式樣品標(biāo)樣，對測試機臺及程序做定期驗收。(4)微區(qū)焊接，修補。實現(xiàn)實驗后失效樣品的電特性恢復(fù)以節(jié)省漫長的重新抽樣實驗。(5)失效點定位及隔離。通過使不同位置的連接線部分暴露，實現(xiàn)點與點之間的通斷性測試以確定失效點。(6)應(yīng)用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計或生產(chǎn)缺陷。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時行業(yè)精度最高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”