激光機(jī)IC開蓋開帽設(shè)備塑封半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的，良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。產(chǎn)片特點(diǎn)：1、對(duì)銅制成器件有很好的效果，良率高于90%。2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。3、效率是普通酸機(jī)臺(tái)的3~5倍。4、電腦控制形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)低于酸機(jī)臺(tái)。6、幾乎沒有耗材，runningcost很低。7、體積較小，容易擺放。RKD化學(xué)開封機(jī)特點(diǎn)：能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進(jìn)行完全能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。系統(tǒng)心臟為一個(gè)Nd：YAG10nm二極管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護(hù)的腔體里，符合VBG93、DINEN和CE標(biāo)準(zhǔn)。集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要的器件的圖像上，可以為成功的提供額外的數(shù)據(jù)。視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用。激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。RKDEngineering集成了雙控制用于所有液體在瓶容器和機(jī)之間進(jìn)行耦合。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運(yùn)行的，它可以由瓶子盒的任何一端來(lái)供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器，當(dāng)酸從任何一個(gè)瓶子中泄露后都會(huì)給操作員發(fā)出警告。EliteEtch機(jī)即能夠使用500美標(biāo)瓶子，也可以使用日本標(biāo)準(zhǔn)的瓶子。激光機(jī)激光開蓋機(jī) IC開蓋時(shí)間1分鐘左右。激光刻蝕封裝材料應(yīng)用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的及截面切割功率器件和IC托盤上多個(gè)的預(yù)開槽

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊(cè)于香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測(cè)、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過(guò)十五年豐富經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測(cè)和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國(guó)，英國(guó)研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進(jìn)的激光開封機(jī)設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)。設(shè)計(jì)更全面、更多功能的操作平臺(tái)。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過(guò)80% 的GLASER（格鐳）激光開封機(jī)在中國(guó)被投入使用。成為Apple公司在中國(guó)的指定供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上第一臺(tái)可以商業(yè)化使用的激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時(shí)行業(yè)精度最高的激光開封機(jī)系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實(shí)時(shí)操作激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為Apple公司在中國(guó)的指定供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”