捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是全球早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上的激光開封機(jī)設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機(jī)在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的供應(yīng)商。捷緯科技旗下品牌GLASER（捷鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是全球早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上的激光開封機(jī)設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（捷鐳）激光開封機(jī)在被投入使用。成為Apple公司在的供應(yīng)商。1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上臺可以商業(yè)化使用的激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標(biāo)準(zhǔn)。2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時行業(yè)精度高的激光開封機(jī)系統(tǒng)。3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實(shí)時操作激光開封機(jī)系統(tǒng)。4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。機(jī)型： 桌體機(jī) / 立式一體機(jī)激光器類型： 光纖激光（進(jìn)口），制冷方式-風(fēng)冷激光掃描頭： 高速掃描頭（進(jìn)口）激光波長：10nm輸出功率：20W / 50W開封速度：≥ 8000/s實(shí)時操作模式，共焦和同軸： 同軸共焦：可以導(dǎo)入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相關(guān)圖像（影像系統(tǒng)和激光系統(tǒng)共焦和同軸的彩色成像系統(tǒng)，實(shí)時成像與激光掃描同步）激光壽命：>80000 小時大掃描尺寸：110 x 110安全等級：Class I激光安全玻璃視窗：有可觀察安全玻璃視窗，保護(hù)眼睛不被侵害煙塵過濾器：標(biāo)配EMO：緊急停止按鈕視覺系統(tǒng)：1000萬以上彩色高清照相機(jī)電腦：高穩(wěn)定性GLASER定制工業(yè)電腦顯示器：LCD 19"視覺系統(tǒng)與視覺系統(tǒng)為同一系統(tǒng)，實(shí)時顯示于同一顯示 器，同一畫面之上GLASER激光開封機(jī)產(chǎn)品功能和特點(diǎn)：-自動激光系統(tǒng)。-能夠去除所有類型的半導(dǎo)體封裝。-任何材料引線（金、銅、鋁）的引線部分和第二焊點(diǎn)都可以。-銅線產(chǎn)品的有效解決方案：激光后再進(jìn)行化學(xué)對銅線損傷小。-通過化學(xué)刻蝕可以打開芯片表面幾百微米的EMC（通過手動或MISWetEtch：使用少的酸）-容易、簡單、快速和安全的操作。>攝像機(jī)提供實(shí)時圖像。>用戶能夠通過鼠標(biāo)拖動/數(shù)值輸入來設(shè)置區(qū)域。>疊加X-ray圖片可以捕捉樣品的圖像。>自動門鎖：系統(tǒng)門在操作期間不能打開。>通過電腦程序Z軸調(diào)節(jié)。-用戶能夠通過窗口（防激光輻射）觀察操作過程-利用程序?qū)崿F(xiàn)簡單的重復(fù)。-煙和粉塵能夠排除（選項(xiàng)：煙塵過濾器）激光開封機(jī)特點(diǎn)：1、對銅引線封裝有很好的開封效果2、對復(fù)雜樣品的開封極為方便3、可重復(fù)性、一致性極高4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高6、幾乎沒有耗材，使用成本很低7、體積較小，容易擺放激光的逐層開封，可控制每一層激光掃描能量，每層移除厚度可控制在10~100 μm，精準(zhǔn)定位開封區(qū)域，暴露引線框架，邦定線，基板，甚至直接開封至晶圓層。通過電動CCD視覺系統(tǒng)，針對超微小尺寸，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化定位。完全/部分開封暴露邦定線，清除線下樹脂殘留。顯著節(jié)省后續(xù)工藝時間。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進(jìn)的激光開封機(jī)設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機(jī)在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時行業(yè)精度最高的激光開封機(jī)系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實(shí)時操作激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”