RKDEliteEtch酸機(jī)內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常良好的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮?dú)獗O(jiān)測和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對于其它沒如此復(fù)雜的設(shè)計則是一種常見現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動激活的，設(shè)計用于大量的運(yùn)動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的。在每次開始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動關(guān)閉和打開。關(guān)閉安全蓋，開始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對稱壓力節(jié)點(diǎn)制成，以消除麻煩的高溫密封問題。全能型系統(tǒng)配置掌上型鍵盤操作簡單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計上，即軟件會持續(xù)檢查和保護(hù)系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡單而直觀的手持式鍵盤上。只需要簡單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機(jī)的任何人員都可以操作運(yùn)行EliteEtch機(jī)。通風(fēng)櫥的空間永遠(yuǎn)都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計了行業(yè)中小的占地面積，同時增強(qiáng)了每一個可能的安全特性。單獨(dú)的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個廢酸瓶。預(yù)見未來軟件消除了廢酸瓶溢流的危險，可以防止EliteEtch在廢酸瓶沒有足夠的空間來完成編輯好的刻蝕程序時停止繼續(xù)操作。RKD化學(xué)開封機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用：(1)半導(dǎo)體器件的失效分析(蓋)。塑封材料的去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品，解決化學(xué)品對銅線及內(nèi)部器件的破壞。(2)塑封工藝設(shè)計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X-RAY無法檢測鋁線塑封后沖絲/塌陷的問題，完全后對銅線/金線的打線點(diǎn)的仔細(xì)觀察也成為了可能。(3)產(chǎn)品測試程序可靠性標(biāo)樣的制備。通過激光對微區(qū)的線路修改，制備已知失效模式樣品標(biāo)樣，對測試機(jī)臺及程序做定期驗收。(4)微區(qū)焊接，修補(bǔ)。實現(xiàn)實驗后失效樣品的電特性恢復(fù)以節(jié)省漫長的重新抽樣實驗。(5)失效點(diǎn)定位及隔離。通過使不同位置的連接線部分暴露，實現(xiàn)點(diǎn)與點(diǎn)之間的通斷性測試以確定失效點(diǎn)。(6)應(yīng)用于模塊使用廠家，進(jìn)料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計或生產(chǎn)缺陷。RKDEngineering集成了雙控制用于所有液體在瓶容器和機(jī)之間進(jìn)行耦合。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運(yùn)行的，它可以由瓶子盒的任何一端來供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器，當(dāng)酸從任何一個瓶子中泄露后都會給操作員發(fā)出警告。EliteEtch機(jī)即能夠使用500美標(biāo)瓶子，也可以使用日本標(biāo)準(zhǔn)的瓶子。RKD化學(xué)開封機(jī)去封范圍：普通封裝COB、BGA陶瓷、金屬等其它封裝使用酸的種類：酸，混酸。NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType01使用酸的種類3種:酸,,混酸02工作溫度范圍可以到達(dá)250度(較廣的范圍);03混酸的工作溫度范圍可以到達(dá)250度04酸的混合機(jī)器可以自動混合9種不同比率的混酸05酸混合的方法通過使用具有專利技術(shù)的混合攪拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的攪拌和混合06機(jī)器結(jié)構(gòu)分離式結(jié)構(gòu)設(shè)計,控制部分可以和部件彼此分開.07設(shè)備的排氣設(shè)計不需要,因為控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分開.08腐蝕時間的設(shè)定范圍0-99min59sec09使用的溫度感測器(＊＊);的鉑金溫度感測器10溫度控制使用P.I.D.法11清潔用的氣體N212工作壓力3Kg/cm213消耗量2l/min14在使用后自動關(guān)閉N2Yes15控制部分安放的位置在通風(fēng)柜的里面或外面16腐蝕頭的材料特富龍17腐蝕頭新設(shè)計的腐蝕頭可以廣泛使用于不同的腐蝕區(qū)域,不需要更換腐蝕頭18腐蝕區(qū)域的保護(hù)蓋材料(＊＊);雙層設(shè)計的蘭寶石玻璃19腐蝕區(qū)域保護(hù)蓋的設(shè)計(＊＊);垂直行動20熱交換器內(nèi)部管道式設(shè)計,使得有更好的密封及保護(hù).有四根加熱棒,加熱更均勻21控制器微處理器22酸的選擇一鍵式選擇23設(shè)備自我診斷系統(tǒng)有24BGA固定器有，標(biāo)準(zhǔn)部件使用于所有BGA25小樣品適配器有專為小樣品設(shè)計，使小樣品DECAP更容易。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進(jìn)的激光開封機(jī)設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機(jī)在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時行業(yè)精度最高的激光開封機(jī)系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”