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    RKD化學開封機夾具和附件EliteEtch能夠使用所有由BGInternational(現(xiàn)在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、墊片和對準板。然而,為了顯著降低成本,并且永遠具有設計和切割適用于每一個和每一只器件類型的墊片和對準板的能力和優(yōu)勢,我們建議使用RKDEngineering的μMill.這臺Mil的操作非常簡單,不需要機械工人的知識,就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質(zhì)量各種墊片。系統(tǒng)安全對于操作員來說,在任何機上更換酸瓶都具有一定的風險。我們已經(jīng)設計裝配了一個通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈使得更換瓶子時沒有任何麻煩。RKDEngineering集成了雙控制用于所有液體在瓶容器和機之間進行耦合。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運行的,它可以由瓶子盒的任何一端來供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器,當酸從任何一個瓶子中泄露后都會給操作員發(fā)出警告。EliteEtch機即能夠使用500美標瓶子,也可以使用日本標準的瓶子。RKD化學開封機去封范圍:普通封裝COB、BGA陶瓷、金屬等其它封裝使用酸的種類:酸,混酸。NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType01使用酸的種類3種:酸,,混酸02工作溫度范圍可以到達250度(較廣的范圍);03混酸的工作溫度范圍可以到達250度04酸的混合機器可以自動混合9種不同比率的混酸05酸混合的方法通過使用具有專利技術的混合攪拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的攪拌和混合06機器結(jié)構(gòu)分離式結(jié)構(gòu)設計,控制部分可以和部件彼此分開.07設備的排氣設計不需要,因為控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分開.08腐蝕時間的設定范圍0-99min59sec09使用的溫度感測器(**);的鉑金溫度感測器10溫度控制使用P.I.D.法11清潔用的氣體N212工作壓力3Kg/cm213消耗量2l/min14在使用后自動關閉N2Yes15控制部分安放的位置在通風柜的里面或外面16腐蝕頭的材料特富龍17腐蝕頭新設計的腐蝕頭可以廣泛使用于不同的腐蝕區(qū)域,不需要更換腐蝕頭18腐蝕區(qū)域的保護蓋材料(**);雙層設計的蘭寶石玻璃19腐蝕區(qū)域保護蓋的設計(**);垂直行動20熱交換器內(nèi)部管道式設計,使得有更好的密封及保護.有四根加熱棒,加熱更均勻21控制器微處理器22酸的選擇一鍵式選擇23設備自我診斷系統(tǒng)有24BGA固定器有,標準部件使用于所有BGA25小樣品適配器有專為小樣品設計,使小樣品DECAP更容易。激光機介紹:激光機是用來將元器件,即使用激光機去除元器件塑封料,近兩年年銅線產(chǎn)品變多,客戶對要求越來越高,導致激光機需求應運而生,其安全方便,可靠性高等特點深受客戶喜歡,激光機特點:1、對銅引線封裝有很好的效果2、對復雜樣品的極為方便3、可重復性、一致性極高4、電腦控制形狀、位置、大小、時間等,操作便利5、對環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高6、幾乎沒有耗材,使用成本很低7、體積較小,容易擺放,

    捷緯科技有限公司(G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD)于2012年5月29日注冊于香港。

    是半導體、航空、汽車和電子領域,專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商;產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性,破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領域的應用支持及服務人員; 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質(zhì)保證和控制,而且為客戶提供失效分析,研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功,更能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

    捷緯科技旗下品牌GLASER(格鐳)激光開封機系統(tǒng)是全球最早和新加坡,德國,英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設計理念和制造技術。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領先的技術、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應用,為用戶提供技術支持,現(xiàn)有超過80% 的GLASER(格鐳)激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應商。

    1)2012----半導體銅線的應用,開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng),成為行業(yè)的一個標準。 

    2)2013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是當時行業(yè)精度最高的激光開封機系統(tǒng)。 

    3)2015----半導體銀線的應用,推出GLOBAL ETCH II系列,功率20W,同軸同焦,實時操作激光開封機系統(tǒng),成為Apple公司在中國的指定供應商。 

    4)2016----金屬封裝的應用,推出GLOBAL ETCH III系列,功率20W/50W可切換,更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

    捷緯科技執(zhí)著的追求,做到  “專業(yè)、專注、專精”



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