華諾激光切割、打孔設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。激光設(shè)備打出的小孔孔壁規(guī)整，沒(méi)有什么毛刺。質(zhì)量不僅非常好，特別是在打大量同樣的小孔時(shí)，還能保證多個(gè)小孔的尺寸形狀統(tǒng)一，而且鉆孔速度快，生產(chǎn)效率高。微電子電 路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬(wàn)個(gè)小孔，層間互連的微通道技術(shù)顯露出越來(lái)越高的重要性。        而通道的直徑一般為0.025-0.25mm，用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔或沖孔工藝不僅價(jià)格昂貴，難以保證質(zhì)量，較不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質(zhì)量的 小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進(jìn)行電路板外形輪廓切割。華諾激光的發(fā)展離不開(kāi)新老朋友真誠(chéng)與幫助！我們要以質(zhì)量、合理的價(jià)格、及時(shí)的交付、為新老朋友服務(wù)；歡迎新老朋友來(lái)我公司參觀激光設(shè)備打出的小孔孔壁規(guī)整，沒(méi)有什么毛刺。質(zhì)量不僅非常好，特別是在打大量同樣的小孔時(shí)，還能保證多個(gè)小孔的尺寸形狀統(tǒng)一，而且鉆孔速度快，生產(chǎn)效率高。微電子電 路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬(wàn)個(gè)小孔，層間互連的微通道技術(shù)顯露出越來(lái)越高的重要性。激光微小孔加工的特點(diǎn)：　(1)　激光微小孔加工速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。|由于激光微小孔加工是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對(duì)材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用世間只有10-3-10-5s,因此　激光鉆孔速度非?？?。將能激光器與精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過(guò)微處理，效率提高l0-1000倍。(2)　激光微小孔加工可獲得大的深徑比?！　≡谛】准庸ぶ?深徑比是衡量小孔加工難度的一個(gè)重要指標(biāo)。對(duì)于用　激光鉆孔來(lái)說(shuō)激光束參數(shù)較其它打孔方法便于優(yōu)化，所以可獲得比電 火花打孔及機(jī)械鉆孔大得多的深徑比。一般情況下,機(jī)械鉆孔和電火花打孔所獲得的深徑比值不**過(guò)10。(3)　激光微小孔加工可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、剛性、強(qiáng)度和脆性等機(jī)械性能限制，它既適于金屬材料，也適于一般難以加工的非金屬材料，如紅寶石石、藍(lán)藍(lán)寶石、陶瓷、人造金剛石和**金剛石等。由于難加工材料大都具有高強(qiáng)度、高硬度、低熱導(dǎo)率、加工易硬化、化學(xué)親和力強(qiáng)等性質(zhì)，因此在切削加工中阻力大、溫度高、工具壽命短，表面粗糙度差、傾斜面上打孔等因素使打孔的難度較大。華諾激光生產(chǎn)工藝成熟、穩(wěn)定、可靠。操作人員均具有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)產(chǎn)品加工過(guò)程質(zhì)量控制要求非常嚴(yán)格。“質(zhì)量為先，用戶至上”是我們的宗旨，秉承快速、、優(yōu)價(jià)、為用戶保密的服務(wù)理念，公司與國(guó)內(nèi)眾多用戶建立了良好的合作關(guān)系。歡迎國(guó)內(nèi)外廣大用戶來(lái)公司洽談和！ 您的滿意，就是我們大的成功！高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、剛性、強(qiáng)度和脆性等機(jī)械性能限制，它既適于金屬材料，也適于一般難以加工的非金屬材料，如紅寶石石、藍(lán)藍(lán)寶石、陶瓷、人造金剛石和**金剛石等。由于難加工材料大都具有高強(qiáng)度、高硬度、低熱導(dǎo)率、加工易硬化、化學(xué)親和力強(qiáng)等性質(zhì)，因此在切削加工中阻力大、溫度高、工具壽命短，表面粗糙度差、傾斜面上打孔等因素使打孔的難度較大。

華諾激光是一家依托****激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。公司擁有**過(guò)1000米的萬(wàn)級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和**過(guò)30臺(tái)包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進(jìn)口激光源，以及配套的加工臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領(lǐng)域存在的優(yōu)勢(shì)： ①由于它是無(wú)接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。 ②它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點(diǎn)的材料。 ③激光加工過(guò)程中無(wú)“刀具”磨損，無(wú)“切削力”作用于工件。 ④激光加工過(guò)程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒(méi)有影響或影響較小。因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。 ⑤它可以通過(guò)透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工。 ⑥由于激光束易于導(dǎo)向、聚集實(shí)現(xiàn)作各方向變換，較易與數(shù)控系統(tǒng)配合，對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益好。 華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等服務(wù)。