激光切割成形技術(shù)在非金屬材料領(lǐng)域也有著較為廣泛的應(yīng)用。如氮化硅、陶瓷、石英等；柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等為客戶提供穩(wěn)定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不斷發(fā)掘，拓新激光技術(shù)的應(yīng)用潛力和應(yīng)用行業(yè)為己任，以設(shè)備的高性、服務(wù)的高質(zhì)量、員工的高素質(zhì)滿足客戶的發(fā)展需要。華諾激光是一家依托國(guó)際激光技術(shù)，致力于激光精密切割研發(fā)和代工高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過數(shù)十臺(tái)的包括紫外激光，超快激光，光纖激光，二氧化碳激光等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。激光切割的優(yōu)勢(shì)：1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm；2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；激光切割應(yīng)用范圍：激光切割成形技術(shù)在非金屬材料領(lǐng)域也有著較為廣泛的應(yīng)用。如氮化硅、陶瓷、石英等；柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等激光加切割打孔的產(chǎn)品規(guī)格：加工尺寸：500*450mm或350*350mm※切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）外形切割精度：≤±0.03mm上下錐度：＜3%板厚劃線深度：≤70%板厚切割效果：刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑華諾激光真誠(chéng)以質(zhì)量、合理的價(jià)格、及時(shí)的交付、為新老朋友服務(wù)；歡迎您來我公司參觀、咨詢。我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái)，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和超過30臺(tái)包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。   我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。激光切割對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛?！?nbsp;采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；● 進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；● 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。激光切割、打孔的行業(yè)應(yīng)用：1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

華諾激光是一家依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。公司擁有超過1000米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和超過30臺(tái)包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領(lǐng)域存在的優(yōu)勢(shì)： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。 ②它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點(diǎn)的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒有影響或影響極小。因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。 ⑤它可以通過透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工。 ⑥由于激光束易于導(dǎo)向、聚集實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合，對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此是一種極為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益好。 華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等服務(wù)。