整流橋的殼溫確定情況分析：整流橋在強迫風(fēng)冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)--環(huán)境熱阻（Rja），來計算整流橋的結(jié)溫，從而可以方便地檢驗我們的設(shè)計是否達到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn)；對整流橋采用不帶散熱器的強迫風(fēng)冷情況，由于在實際使用中很少采用，在此不予太多的討論。     如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計算方法；對整流橋采用散熱器進行冷卻時，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)--殼熱阻（Rjc），通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫，達到檢驗?zāi)康摹Ｔ诖?，我們著重討論該計算殼溫測量點的選取及其相關(guān)的計算方法，并提出一種在實際應(yīng)用中可行、在計算中又可靠的測量方法。整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將四個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路， 選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。壓降測試法壓降測試法是利用萬用表二極管檔位直接測試整流橋內(nèi)部二極管芯片的方法，讀值為壓降的參考值或近似值。測試方法與電阻測試法大致類似，也是很常見的一種測量整流橋好壞的方法。測試方法與步驟為：紅筆接整流橋負(fù)極，黑筆接整流橋正極，此時測試結(jié)果為整個整流橋的壓降參考值；如需分別測試每顆芯片的壓降值，則方法為黑筆接整流橋正極，紅筆分別探測兩個交流腳位；紅筆接整流橋負(fù)極，黑筆分別探測兩個交流腳位，此時所測結(jié)果為內(nèi)部立二極管芯片的壓降參數(shù)值。測試結(jié)果總結(jié)：上述測試結(jié)果為該整流橋內(nèi)部二極管芯片壓降的參考值，有示數(shù)說明該芯片正常，可以判斷整流橋通斷與好壞情況。如有非一致的情況出現(xiàn)，比如數(shù)值為1（無窮大）則說明整流橋中該顆芯片已經(jīng)損壞。整流橋的結(jié)構(gòu)：整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。

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