深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。PCB多層板與單面板、雙面板的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。深圳比技安科技有限公司將努力前行，大膽創(chuàng)新、不斷探索，精益求精，努力打造成集技術(shù)、清潔生產(chǎn)、循環(huán)經(jīng)濟(jì)于一體的環(huán)保示范型企業(yè)。