深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。多基板投入使用是在的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的板面來布設(shè)導(dǎo)線，并提供大的接地和電源區(qū)域。多層線路板裝配密度高，體積小，重量輕。由于組裝密度高，減少了元器件（包括元器件）之間的連接，提高了可靠性；增加了布線層數(shù)，增加了設(shè)計(jì)的靈活性；形成了具有一定阻抗的電路；形成了高速傳輸電路?？尚纬筛咚賯鬏旊娐?，可設(shè)置電路和磁路屏蔽層、金屬芯散熱層，滿足屏蔽、散熱等功能的需要，安裝方便，可靠性高。 缺陷：成本增加；時(shí)間長；需要很高的可靠性的檢驗(yàn)方式。多層線路板 是電子信息技術(shù)向高速、多用途、大功率、小體積方向發(fā)展趨勢的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模、超大型集成電路的廣泛深入應(yīng)用， 多層線路板正迅速向  高精密pcb 度、高水平數(shù)字化方向發(fā)展。目前有微線、小孔徑穿透、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)來滿足市場需求。雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。深圳比技安科技有限公司將努力前行，大膽創(chuàng)新、不斷探索，精益求精，努力打造成集技術(shù)、清潔生產(chǎn)、循環(huán)經(jīng)濟(jì)于一體的環(huán)保示范型企業(yè)。