深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術進出口等。盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。隨著便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在大部分的便攜式產品中使0.65 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝，那么什么是盲埋孔呢？盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。如圖是一個8層板的剖面結構示意圖：A：通孔（L1－L8）B：埋孔（L2－l7）C：盲孔（L7－L8）D：盲埋孔（L1－L3）。埋孔（Buried Via）埋孔就是內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產埋孔板之前一定要仔細問清楚看明白文件。說起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解與認識是很模糊的，有的廠家都說不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定義與區(qū)別；下面我們來說說PCB板的歷史：電路板這一名稱出至于20世紀未到21世紀初,電路板的出現(xiàn)引導了電子產品在技術上突飛猛進發(fā)展,電子組裝技術迅速得到提高。作為印制電路板的線路板廠家只有不斷創(chuàng)新，不斷的提高產品的應用范圍和性能才能滿足日益快速成長的客戶需要。伴隨著電子產品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、埋盲孔板等首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標準的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑 1 縮小為SMD的0.6 ，更進一步縮小為0.4以下。但是仍會占用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產生。深圳比技安科技有限公司以的技術的產品、優(yōu)良的服務，竭誠為治理單位服務。愿與國內外同行攜手合作，歡迎來電洽談。