深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。HDI板（英文是high-density interconnect board）是微盲孔技術(shù)中一種具有高布線(xiàn)密度的電路板。將HDI板分為內(nèi)層電路和外層電路，通過(guò)鉆孔和金屬化的方法實(shí)現(xiàn)各層電路的內(nèi)部連接。所有盲埋孔的PCB電路板都叫做HDI電路板嗎hdi板是一種高密度互連電路板。盲孔電鍍后壓兩次的板都是hdi板。hdi板分為1階、2階、3階、4階和5階hdi板。例如，對(duì)于6之后的手機(jī)，主板使用5階HDI。所以簡(jiǎn)單的埋孔不一定是hdi電路板。傳統(tǒng)式的HDI線(xiàn)路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類(lèi)HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類(lèi)印刷電路板與上述兩類(lèi)電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車(chē)電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用相當(dāng)為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。深圳比技安科技有限公司以的技術(shù)、的產(chǎn)品、優(yōu)良的服務(wù)，竭誠(chéng)為治理單位服務(wù)。愿與國(guó)內(nèi)外同行攜手合作，歡迎來(lái)電洽談。