波峰焊和回流焊的區(qū)別：1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。再流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。波峰焊原理介紹波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。DS300TS 全新全自動(dòng)浸焊機(jī) （第四代）：350X300產(chǎn)品（含冶具尺寸）DS300TS 智能全自動(dòng)浸焊機(jī)每小時(shí)低至2度電 8小時(shí)氧化物：0.2KG以下不需要選擇性的價(jià)格，不需要高波峰焊運(yùn)行成本，不需要人工管控品質(zhì)，只需DS300TS 智能全自動(dòng)浸焊機(jī)，長(zhǎng)腳插件焊接從此不求人！！* 對(duì)比高波峰焊每年節(jié)能運(yùn)行成本近20元*  對(duì)比雙波峰焊每年節(jié)省10萬元運(yùn)行成本產(chǎn)品特點(diǎn)：一: 7寸工業(yè)觸摸屏控制+智能PLC及溫度控制系統(tǒng)二：智能精密步進(jìn)+進(jìn)口絲桿升降系統(tǒng)三：跟蹤式步進(jìn)式噴霧系統(tǒng)四:  85KG-100KG小容量無鉛錫爐.五: 免維護(hù)噴霧系統(tǒng)+步進(jìn)式噴霧系統(tǒng)六: 三段傳送系統(tǒng)+手動(dòng)調(diào)寬窄裝置七：自動(dòng)清錫渣功能八：錫爐液位自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)九: 新型遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)，節(jié)能加熱十: 球墨式鑄鐵發(fā)熱板(力拓專利,節(jié)能40%)十一:強(qiáng)風(fēng)制冷裝置十二:全自動(dòng)進(jìn)板模式十三：錫爐超溫保護(hù)+預(yù)熱超溫保護(hù)十四：助焊劑低位報(bào)警十五：浸焊區(qū)安全光幕主要技術(shù)參數(shù)：PCB板可調(diào)寬度Max.50～300mm（長(zhǎng)支持：350MM）PCB板運(yùn)輸高度750±20mmPCB板運(yùn)輸速度0～1.8M／MinPCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）0～7度PCB板運(yùn)輸方向左→右PCB板上元件高度限制Max.80mm產(chǎn)能：250次/小時(shí) 浸焊區(qū)：350X300MM預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度350mm （停留型-可設(shè)置預(yù)熱時(shí)間）預(yù)熱區(qū)數(shù)量1預(yù)熱區(qū)功率2.1kw預(yù)熱區(qū)溫度室溫～250℃可設(shè)置/可立設(shè)置預(yù)熱時(shí)間加熱方式：遠(yuǎn)紅外錫爐功率：7.2kw錫爐溶錫量：85KG錫爐溫度：室溫～350℃、控制精度±1℃溫度控制方式：P.I.D+SSR整機(jī)控制方式：觸摸屏+PLC助焊劑容量:3L噴霧方式：進(jìn)口噴頭電源3相5線制 380V啟動(dòng)功率10kw正常運(yùn)行功率2kw氣源4～7KG/CM2外型尺寸L2550×W1050×H1550mm重量780kg0.8M接駁臺(tái)（放料緩沖）可連接自動(dòng)插件線外形尺寸：External SizeL=800mm 、W=935mm 、H=800mm控制方式單片機(jī)PCB寬度：50mm-320mm；輸送高度Conveyor height750±20mm；傳輸鏈條：不銹鋼鏈條傳送方向Conveyor direction█左-右  □右-左（默認(rèn)左到右）；輸送速度Conveyor speed0.5-5m/min；通訊端口SMEMA接頭電源：Power supplyAC220V    50～60HZ總功率Total power100W。對(duì)于混和技術(shù)組裝件，般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。

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