深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的**型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號處理（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距較小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時(shí)間和較高頻率，它們都要求較小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強(qiáng)烈需求。深圳比技安科技有限公司一致秉承“節(jié)能降耗、減污增效、保護(hù)環(huán)境、和諧社會”的發(fā)展理念，致力于人與企業(yè)、經(jīng)濟(jì)、社會、環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展，積極履行企業(yè)公民的社會責(zé)任。