深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。HDI線(xiàn)路板分為：1階、2階、3階、4階和任意層互連1階HDI結(jié)構(gòu)：1+N+1（壓合2次，鐳射1次）2階HDI結(jié)構(gòu)：2+N+2（壓合3次，鐳射2次）3階HDI結(jié)構(gòu)：3+N+3（壓合4次，鐳射3次）4階HDI結(jié)構(gòu)：4+N+4（壓合5次，鐳射4次）HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。HDI/微型過(guò)孔技術(shù)無(wú)疑是未來(lái)的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無(wú)源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來(lái)越短的上升時(shí)間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動(dòng)了對(duì)HDI/微型過(guò)孔的強(qiáng)烈需求。電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。深圳比技安科技有限公司將努力前行，大膽創(chuàng)新、不斷探索，精益求精，努力打造成集技術(shù)、清潔生產(chǎn)、循環(huán)經(jīng)濟(jì)于一體的環(huán)保示范型企業(yè)。