深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。HDI（高密度互聯(lián)）電路板通常包括激光盲孔和機(jī)械盲孔； 一般通埋孔、盲孔、疊孔、錯孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔電鍍、細(xì)線小間隙、盤中微孔等工藝實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層之間的導(dǎo)通的技術(shù) , 通常盲埋直徑不大于6mil.所有盲埋孔的PCB電路板都叫做HDI電路板嗎hdi板是一種高密度互連電路板。盲孔電鍍后壓兩次的板都是hdi板。hdi板分為1階、2階、3階、4階和5階hdi板。例如，對于6之后的手機(jī)，主板使用5階HDI。所以簡單的埋孔不一定是hdi電路板。HDI產(chǎn)品的分類是由HDI的發(fā)展和對HDI產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求決定的。移動公司及其供應(yīng)商在這一領(lǐng)域發(fā)揮了作用，并制定了許多標(biāo)準(zhǔn)。因此，對產(chǎn)品的需求也改變了量產(chǎn)的技術(shù)局限性，使價格更加實(shí)惠。日本的消費(fèi)行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面已經(jīng)。計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)還沒有感受到HDI技術(shù)的強(qiáng)大壓力，但是由于組件密度的增加，它們很快就會面臨這種壓力，開始HDI技術(shù)的發(fā)展。在倒裝芯片封裝中使用HDI板的優(yōu)勢是顯而易見的，因?yàn)樗s小了間距并增加了I/O數(shù)量。HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強(qiáng)烈需求。深圳比技安科技有限公司一致秉承“節(jié)能降耗、減污增效、保護(hù)環(huán)境、和諧社會”的發(fā)展理念，致力于人與企業(yè)、經(jīng)濟(jì)、社會、環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展，積極履行企業(yè)公民的社會責(zé)任。