高價(jià)求購(gòu)華為1.25G-10KM 1000個(gè)華為10G-0.3KM 02318169華為10G-1.4KM華為10G-80KM SFP XFP華為155M-40KM 80KM華為電口模塊華為02315205 02315204中興6G-10KM 15KM中興155M-40KM 80KM華為中興B+ C+ C++華為EPON華為5626-8 5626-24華為5620-8 5620-16 5620-24lc-lc 3米 1分4 1分8插片光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括**和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。按封裝分：1、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道；2、小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)，目前應(yīng)用廣闊；3、GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號(hào))。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等；4、RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊；5、SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等；6、千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊；7、無(wú)源光網(wǎng)PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模塊；8、40Gbs高速光模塊；9、SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）；10、存儲(chǔ)模塊，如4G，8G等。SFP和1X9光模塊的區(qū)別SFP+光收發(fā)器是SFP（有時(shí)也稱作“mini-GBIC”）的升級(jí)。在吉以太網(wǎng)和1G、2G、4G光纖通道上SFP已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。SFP+為了適應(yīng)較高的數(shù)據(jù)速率，設(shè)計(jì)了比SFP增強(qiáng)的電磁屏蔽與信號(hào)保護(hù)特性，并且制定了新的電接口規(guī)范光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括**和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合**標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)分額。

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