深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司（以下稱(chēng)“圓融達(dá)”）是有一支專(zhuān)業(yè)性技術(shù)團(tuán)隊(duì)組成，專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種芯片封裝的測(cè)試治具（ic sockets），用于檢測(cè)芯片的功能好壞。
圓融達(dá)產(chǎn)品介紹：
無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡MSM6280測(cè)試治具（高通芯片測(cè)試夾具） ，適用于BGA芯片的功能測(cè)試好壞的驗(yàn)證和判別。
IC參數(shù)：
IC品牌（廠(chǎng)商）：高通（Qualcomm）
芯片型號(hào)：MSM6280
封裝類(lèi)型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引腳數(shù)量（PIN COUNT）：409
芯片大?。↖C SIZE）：14*14*1.0（mm）
芯片應(yīng)用領(lǐng)域： GSM手機(jī)主控芯片 
產(chǎn)品應(yīng)用范圍：PCBA維修、來(lái)料檢驗(yàn)（IPQC）、芯片篩選、工程項(xiàng)目驗(yàn)證
無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡MSM6280測(cè)試治具特點(diǎn)：
1.座頭采用手動(dòng)旋轉(zhuǎn)翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2.座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3.探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護(hù)錫球外形。
4.理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。 
5.特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6.探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。圓融達(dá)
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強(qiáng)度耐高溫絕緣材料：330度。 
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=0.4mm。
10.交貨周期：最快三天內(nèi)交貨。
圓融達(dá)產(chǎn)品售后保障：
1.100天免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
2.保修期外，免費(fèi)維修，如果需要換部件，只收對(duì)應(yīng)材料成本費(fèi)。
3.圓融達(dá)可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。
圓融達(dá)售前服務(wù)：
1.提供產(chǎn)品使用說(shuō)明及產(chǎn)品維護(hù)保養(yǎng)事項(xiàng)。
2.對(duì)客戶(hù)免費(fèi)使用培訓(xùn)。

深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司位于深圳市寶安區(qū)，瀕臨梅林關(guān)，交通便捷。公司是從事各類(lèi)BGA／QFN、IC的Burn-in　Socket（老化測(cè)試座）和Test　Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機(jī)、通訊超級(jí)終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA　IC測(cè)試架（BGA　IC測(cè)試治具）；QFP測(cè)試治具、功能測(cè)試治具、BGA植球、代理BGA拆焊系統(tǒng)等儀器生產(chǎn)和銷(xiāo)售。 
　1、BGA測(cè)試治具（BGA測(cè)試座、BGA老化座、BGA燒錄座） 
　2、BGA植球、代測(cè)試 
  3、芯片功能測(cè)試架 
  4、手機(jī)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡測(cè)試架
  5、BGA貼片服務(wù)
BGA/QFN/QFP測(cè)試治具的作用
    作用一：來(lái)料檢測(cè)；IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，必須通過(guò)加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；用IC測(cè)試治具，通過(guò)跑程序，模擬測(cè)試IC的各項(xiàng)功能，能夠判斷IC的好壞。
作用二：返修檢測(cè)；機(jī)板出了問(wèn)題，倒底是主板有問(wèn)題，還是IC有問(wèn)題呢？不好判斷！有了IC測(cè)試治具什么都好說(shuō)，把拆下的IC放到治具內(nèi)就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過(guò)程有可能損壞，用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來(lái)，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過(guò)FCT測(cè)試檢查出來(lái)后，把IC拆下來(lái)，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。用IC治具檢測(cè)就不會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題。
 
應(yīng)用范圍：
   我司專(zhuān)業(yè)制作BGA/QFN/QFP的測(cè)試治具,用于檢測(cè)ic的功能好壞.
> >  服務(wù)：
> >  三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
> >  保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。
> >  可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。