波峰焊原理介紹波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。波峰焊溫度指的就是波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度，預(yù)熱溫度和焊接溫度的多少也跟焊接的產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品來調(diào)節(jié)。波峰焊是把融化的焊錫用動力形成如同海水的波浪紋，用它掃過電路板的焊點(diǎn)，完成焊接的工作。說的簡單，操作起來有很多需要調(diào)整的方面，關(guān)于焊錫溫度需要經(jīng)過多次試驗(yàn)才可以確定，由于產(chǎn)品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布線方式及銅箔量不同，PCB的元件量不同，綜合以上因素PCB所需的溫度量也會不同，所以每個(gè)產(chǎn)品必須使用工程板測試條的溫度曲線，以確保設(shè)備設(shè)定溫度適合產(chǎn)品的需求。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變更的情況下必須重新測試溫度曲線，重測要求參考波峰焊標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序“波峰焊印制電路板裝配工藝控制要求”。一般的波峰焊接溫度范圍：無鉛的溫度:255+/-5攝氏度，有鉛波峰焊溫度：230+/-10攝氏度回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點(diǎn)：一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小;二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用;三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生;四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上;五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接;六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。

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