現(xiàn)今電子產(chǎn)品清洗追求清洗過(guò)程中生產(chǎn)效率高、表面無(wú)損傷、節(jié)省溶劑、工作場(chǎng)地和人工成本；超聲波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作業(yè)的人力勞動(dòng)強(qiáng)度的特點(diǎn)，特別是大批量的小制件(或元器件)，尤其適用于超聲波清洗，超聲波清洗機(jī)的應(yīng)用便于清洗工藝的實(shí)施及工藝過(guò)程的連續(xù)自動(dòng)化，設(shè)備體積小，重量輕，功率可調(diào)，且可頻率跟蹤，操作靈活方面等優(yōu)點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用。但針對(duì)超聲波清洗過(guò)程中的變量該如何選擇和控制呢?可以使用各種溶劑清洗松香和樹脂助焊劑，如或水性和半水性溶劑。當(dāng)用水溶劑清洗時(shí)，需要添加劑。如果要清洗免洗助焊劑（有時(shí)需要），也可以用這些溶劑清洗，但有時(shí)可能需要配方，可以用含添加劑和無(wú)添加劑的水清洗水溶性助焊劑。產(chǎn)品表面污垢過(guò)多、過(guò)厚時(shí)處理清洗大量污垢的產(chǎn)品一般要采用浸泡、噴淋等方法進(jìn)行預(yù)清洗。在清除了大部分污垢之后，再用超聲清洗余下的污垢，則效果更好。如果清洗小物品及形狀復(fù)雜的工件時(shí)，如果采用清洗網(wǎng)或者使清洗物旋轉(zhuǎn)，邊旋轉(zhuǎn)邊用超聲輻射，能清洗更均勻、更徹底。所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過(guò)去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環(huán)保問(wèn)題已被禁止使用。該行業(yè)別無(wú)選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進(jìn)行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實(shí)現(xiàn)“免清洗”工藝。目前，大量的半導(dǎo)體封裝仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對(duì)環(huán)保的管控和對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足半導(dǎo)體封裝清洗。對(duì)此，合明提出新型的半導(dǎo)體封裝制程清洗方案。合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

深圳市合明科技有限公司，成立于1997年初，是一家致力于電子輔料、機(jī)械設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。 十多年的成長(zhǎng)歷程，合明發(fā)展為擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的試驗(yàn)設(shè)備和專業(yè)的試驗(yàn)室、聚集了專業(yè)素養(yǎng)的銷售精英以及建造了規(guī)范安全的生產(chǎn)工業(yè)園。 體系認(rèn)證方面：公司通過(guò)ISO9001：2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證；所有產(chǎn)品均通過(guò)ROHS檢測(cè)； 能力方面：與高校、研究所、電子工業(yè)部等長(zhǎng)期合作的合明科技，先后加入廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)和中國(guó)焊料協(xié)會(huì)錫焊料分會(huì)會(huì)員單位，成為無(wú)鉛錫膏《行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》編審委和無(wú)鉛焊料《行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》編審委，憑借精湛的技術(shù)受邀成為IPC5-31CN技術(shù)組單位； 研發(fā)成果方面：合明科技一直保持15%的人員結(jié)構(gòu)為技術(shù)開發(fā)人員，因技術(shù)研發(fā)突出，連續(xù)多年榮獲深圳科技局研發(fā)經(jīng)費(fèi)支持，2009年更因研發(fā)技術(shù)特別突出榮獲國(guó)家科技部創(chuàng)新基金； 團(tuán)隊(duì)合作方面：合明的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)輻射到全國(guó)地區(qū)，下設(shè)大客戶部、東莞分部、上海代理、重慶代理以及蘇州分公司、惠州工業(yè)園等等-----步步為贏的發(fā)展理念，讓合明科技不斷向品牌企業(yè)快步前行。 合明科技恪守以質(zhì)量為生命、以技術(shù)求發(fā)展的宗旨。所有產(chǎn)品均通過(guò)SGS認(rèn)證，達(dá)到了國(guó)家規(guī)范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS標(biāo)準(zhǔn)；多項(xiàng)產(chǎn)品獲國(guó)家發(fā)明專利，包括無(wú)鉛錫膏、水基清洗劑及超聲波鋼網(wǎng)清洗設(shè)備等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品分為四大類，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品焊接和清洗加工的各種領(lǐng)域，包括： ①	水基型清洗劑：有包括水基清洗劑、環(huán)保無(wú)鹵、傳統(tǒng)清洗劑等幾十個(gè)型號(hào)，環(huán)保型清洗劑以SONY-SS-00259技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為參照。 ② 全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗設(shè)備：擁有外觀、結(jié)構(gòu)和尺寸等獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鋼網(wǎng)清洗設(shè)備，滿足為客戶量身打造特制產(chǎn)品的服務(wù)； ③ SMT焊錫膏：無(wú)鹵、有鉛、無(wú)鉛焊錫膏。 ④ 助焊劑及其相配套的產(chǎn)品：免洗松香型、免洗無(wú)松香型、消光型、免洗低固量型、完全無(wú)鹵型、水溶性型、水基型等幾大系列含三十多個(gè)型號(hào)以及配套的稀釋劑。以上產(chǎn)品均為公司自主研發(fā)并且擁有全部產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 5.油墨絲印網(wǎng)板水基清洗 公司以完善的服務(wù)體系, 高效的經(jīng)營(yíng)管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，在電子高新技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代占據(jù)強(qiáng)大的市場(chǎng)。長(zhǎng)期合作客戶有：比亞迪、格力、、格蘭仕、信利、光弘集團(tuán)、臺(tái)達(dá)集團(tuán)、同洲、金寶等中大型企業(yè)。 伴隨著企業(yè)的發(fā)展，合明科技不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，2010年，新的合明科技工業(yè)園在廣東惠州落成，新設(shè)工廠占地10000多平方米，擁有規(guī)范的危險(xiǎn)品生產(chǎn)設(shè)施，其安全規(guī)范條件不僅完全符合國(guó)家要求標(biāo)準(zhǔn)，而且位居國(guó)內(nèi)同行前列。 未來(lái)，合明科技將致力于客戶的要求為目標(biāo)，以創(chuàng)新的技術(shù)，以客為尊的服務(wù)精神，不斷探索行業(yè)科技前沿，提升和推出多元化的高科技產(chǎn)品，全方位提供客戶滿意的產(chǎn)品、技術(shù)支持和工藝解決方案，打造有實(shí)力的供應(yīng)商，終實(shí)現(xiàn)客戶與合明科技的雙贏合作。